[发明专利]半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆固定方法，其将半导体晶圆借助支承用的粘合带固定在环框上，其中，

上述半导体晶圆固定方法包括以下过程：

在利用输送机构输送重叠收纳在收纳用的容器中的上述半导体晶圆和隔离物的各搬出对象物的过程中，利用第1识别传感器检测该搬出对象物的正面侧的状态，根据检测结果判别搬出对象物；

在上述判别的结果是上述搬出对象物为半导体晶圆的情况下，

判别上述半导体晶圆正面侧是否存在保护带；

在上述半导体晶圆正面侧存在保护带的情况下，利用输送机构将半导体晶圆翻转而使带保护带的面朝下；

在上述判别的结果为在半导体晶圆的正面侧不存在保护带的情况下，利用第2识别传感器检测半导体晶圆的背面侧，判别是否存在保护带；

在上述判别的结果为带保护带的半导体晶圆的情况下，使带保护带的面保持朝下；

利用上述输送机构将带保护带的面朝下的半导体晶圆载置在对准台上，在该对准台上进行对位；

利用带粘贴机构在对位后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴支承用的粘合带；

利用输送机构将通过使半导体晶圆与上述环框成为一体而制成的固定框翻转而将该固定框载置在保持台上，利用剥离机构剥离正面侧的保护带；

回收剥离上述保护带后的固定框；

在上述第2识别传感器的判别结果为在背面侧不存在保护带的情况下，

对上述半导体晶圆的正面侧和背面侧的检测结果进行比较，判别电路面；

利用上述输送机构使电路面朝下地将半导体晶圆载置在对准台上，在该对准台上进行对位；

利用带粘贴机构在对位后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴支承用的粘合带；

回收通过使半导体晶圆与上述环框成为一体而制成的固定框；

在根据上述第1识别传感器的检测结果搬出对象物是隔离物的情况下，

利用上述输送机构将隔离物输送到隔离物回收部。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定方法，其中，

将上述第1识别传感器配备在容器的上方，该第1识别传感器在利用上述输送机构自该容器抬起搬出对象物的过程中检测搬出对象物的正面侧；

将上述第2识别传感器配备在容器的外周附近，该第2识别传感器通过输送机构的水平移动来检测搬出对象物的背面侧。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定方法，其中，

上述隔离物具有透气性；

在判别的结果为上述半导体晶圆不具有保护带的情况下，使该半导体晶圆返回到容器中，利用搬出机构自隔离物回收部取出隔离物，并将该隔离物输送到粘合带的粘贴位置；

将利用上述输送机构自容器取出的半导体晶圆以使对位后的半导体晶圆的电路面朝下的方式载置在上述隔离物上，在环框的整个背面和半导体晶圆的整个背面粘贴粘合带；

在搬出制成的固定框之后，取出隔离物而将其输送到隔离物回收部。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定方法，其中，

上述第1识别传感器判别容器最下层的缓冲构件；

在判别搬出对象物为缓冲构件时，上述输送机构将该缓冲构件送回到容器中。