[发明专利]模制SMC制品用的含有机聚合物填料的涂料

权利要求书

1.涂布吸湿性模制片状模塑料（SMC）制品的方法，所述方法用以在SMC制品表面上产生至少两个涂层以使所述涂层基本不含可视缺陷，所述方法以所述次序包含下列步骤：

在SMC制品的表面上施加聚合涂料组合物的薄膜以能随后静电施加粉末底漆层，所述聚合涂料组合物包含分散在聚合粘合剂树脂前体材料内的可透湿有机聚合填料颗粒和导电颗粒；所述填料颗粒具有小于1微米的平均粒度、高于粉末底漆烘烤温度的熔点并以足量存在以提供具有与SMC制品的线性热膨胀系数相容的线性热膨胀系数的固化聚合涂层，

加热该SMC制品以固化该聚合涂料组合物并在SMC制品表面上形成固体粘附聚合涂层，

在该SMC制品表面上静电施加覆盖所述聚合涂层上的该粉末底漆层；和

烘烤SMC制品以熔融和固化粉末底漆并在该SMC制品表面上形成光滑底漆层，所述聚合涂层的组成和其中填料颗粒的量使得从该烘烤的SMC制品中逐出的水分扩散透过所述聚合涂层并进入到该上覆底漆层，而不会在该底漆层中形成气泡或空隙。

2.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述SMC制品表面上的该固体粘附聚合涂层具有大约20至25微米的厚度。

3.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述SMC制品表面上的所述固体粘附聚合涂层具有大约10,000-100,000 欧姆/英寸的表面电阻率。

4.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述聚合涂料组合物包含，按重量计，大约45-55%的聚合粘合剂树脂前体材料、5-10%的导电颗粒和10-15%有机填料颗粒，和余量是有机溶剂，且所述组合物适用于在SMC制品上喷施所述聚合涂层。

5.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述聚合粘合剂树脂前体材料是双组分体系并包含异氰酸酯和羟基的聚氨酯体系，或聚酯和三聚氰胺树脂。

6.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述导电颗粒是碳颗粒。

7.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述聚合涂料组合物包含，按重量计，大约45-55%聚氨酯前体材料、5-10%碳颗粒和10-15%液晶聚合物颗粒，且余量是有机溶剂，所述组合物适用于在SMC制品上喷施所述聚合涂层。

8.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述填料颗粒是熔点为至少400oF的液晶聚合物的颗粒。

9.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述填料颗粒是包含4-羟基苯甲酸和4-羟基2-萘甲酸的混合物的液晶聚合物（LCP）颗粒。

10.如权利要求1中所述的涂布方法，其中所述填料颗粒是具有大约10至70纳米的直径并已切断至小于1微米的长度的大麻、亚麻、芜菁甘蓝、木材或麦秆的纤维。