[发明专利]模块和制造模块的方法

权利要求书

1.一种模块，包含：

第一半导体器件；

布置在第一半导体器件上的框架，该框架包含腔；以及

布置在框架上的第二半导体器件，其中第二半导体器件密封该腔。

2.根据权利要求1所述的模块，其中第一半导体器件是射频（RF）滤波器。

3.根据权利要求1所述的模块，其中第一半导体器件包含配置成被保护以免受外部损坏的有源区。

4.根据权利要求1所述的模块，其中第一半导体器件选自由表面声波（SAW）滤波器、体声波（BAW）滤波器和薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器组成的组。

5.根据权利要求1所述的模块，其中第二半导体器件包含功率放大器、低噪声放大器（LNA）或开关。

6.根据权利要求1所述的模块，其中第二半导体器件配置成从第一半导体器件接收射频（RF）信号。

7.根据权利要求1所述的模块，其中框架包含有机材料、金属或陶瓷。

8.根据权利要求1所述的模块，还包含支撑基板，且其中第一半导体器件布置在支撑基板上。

9.根据权利要求1所述的模块，还包含引线，其中该引线连接第二半导体器件到第一半导体器件。

10.根据权利要求1所述的模块，还包含封装模块的模塑料。

11.一种制造模块的方法，该方法包含：

形成到射频（RF）滤波器的框架，该框架包含腔；以及

通过附着半导体器件到框架密封该腔。

12.根据权利要求11所述的方法，还包含在支撑基板上管芯键合RF滤波器。

13.根据权利要求11所述的方法，其中密封腔包含在框架上管芯键合半导体器件。

14.根据权利要求12所述的方法，还包含将RF滤波器和半导体器件引线键合到支撑基板。

15.根据权利要求14所述的方法，其中在第一步骤中，RF滤波器被管芯键合在支撑基板上，其中在第二步骤中，RF滤波器被引线键合到支撑基板，其中在第三步骤中，半导体器件放置在框架上，且其中在第四步骤中，半导体器件被引线键合到支撑基板。

16.根据权利要求11所述的方法，还包含使用模塑料封装RF滤波器、框架和半导体器件。

17.根据权利要求11所述的方法，还包含将半导体器件引线键合到RF滤波器。

18.一种模块，包含：

凸块键合到支撑基板的第一半导体器件；

凸块键合到支撑基板的第二半导体器件；以及

包含布置在第一半导体器件和第二半导体器件之间的腔的框架。

19.根据权利要求18所述的模块，其中第一半导体器件是RF滤波器，且第二半导体器件包含功率放大器、低噪声放大器（LNA）、开关或集成电路。

20.根据权利要求18所述的模块，其中第一半导体器件包含功率放大器、低噪声放大器（LNA）、开关或集成电路，且第二半导体器件是RF滤波器。

21.根据权利要求18所述的模块，还包含包住第一半导体器件、框架和第二半导体器件的模塑材料。

22.根据权利要求18所述的模块，其中凸块键合包含包括柱状凸块的互连。

23.根据权利要求22所述的模块，其中凸块键合包含包括铜/锡（Cu/Sn）合金、锡/银（Sn/Ag）合金和/或锡/金（Sn/Au）合金层的互连。