[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用环氧树脂组合物，包含环氧树脂、酚醛树脂和填料，其特征在于所述的填料包含莫氏硬度低于6的低硬度填料，该种填料包含50％～80％的二氧化硅、10％～20％的氧化铝、10％～20％的氧化硼，上述百分比为质量百分比，均基于该种填料总质量为100％。

2. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述低硬度填料的粒径分布为：小于3μm的占8％～10％；大于或等于3且小于10μm的占22％～24％；大于或等于10且小于45μm的占40％～45％；大于或等于45μm且小于75μm的占18％～20％；大于或等于75μm的占10％～12％；上述百分比为体积百分比，均基于低硬度填料的总体积为100％。

3. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的填料其中位粒径为22～28μm，体积平均粒径为34～38μm，最大粒径小于200μm。

4. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的填料中所包含的低硬度填料的质量份数为60％～100％，上述百分数基于填料的总质量为100％。

5. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的填料中所包含的除低硬度填料以外的填料为结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅和球型二氧化硅中的一种或多种，优选为熔融型二氧化硅。

6. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的环氧树脂为线型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚-芳烷基型环氧树脂、多官能团型环氧树脂中的一种或多种。

7. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的酚醛树脂为苯酚类酚醛树脂、脂肪胺类酚醛树脂、聚酰胺类酚醛树脂和叔胺类酚醛树脂中的一种或多种。

8. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于还包含固化促进剂，所述的固化促进剂为有机磷化合物、咪唑化合物和叔胺化合物及其衍生物中的一种或多种，优选为三苯基磷(TPP)、2-甲基咪唑（2MZ）、2-苯基-4-甲基咪唑(2P4MZ)、1, 8-二氮杂双环（5,4,0）十一碳烯-7(DBU)中的一种或多种。

9. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于还可以包含偶联剂，所述的偶联剂为含环氧基的硅烷、含巯基的硅烷和含氨基的硅烷中的一种或多种。

10. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于还可以包含脱膜剂，所述的脱模剂为硬脂酸蜡、巴西棕榈蜡、蒙丹蜡和聚乙烯蜡中的一种或多种。

11. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于还可以包含其它添加剂，所述的添加剂为阻燃剂、着色剂、应力改性剂和离子捕捉剂中的一种或多种。

12. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂中的环氧基团与所述酚醛树脂中的羟基的摩尔比为0.8～1.1。

13. 权利要求1～11中任一项所述的环氧树脂组合物在电子器件封装上的应用。

14. 权利要求1～11中任一项所述的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于包含以下步骤：将各个组分按重量配比准确称量后，先将填料与偶联剂在高速搅拌器里先混合5～10分钟，然后加入其它组分混合15-20分钟，通过双螺杆挤出机在90-110℃下进行混炼挤出，冷却、粉碎、后混合制成。