[发明专利]带键套加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种套类零件加工工艺，尤其涉及一种带键套加工工艺。

背景技术

带键套是一种用于齿轮加工设备上轴与齿轮连接的外壁设置有键、内壁设置有轴向油槽的衬套，一般为一体加工成型，现有技术的带键套加工工艺中，采用车削加工制坯，需进行车端面和车外圆，然后正火处理，工序多，且车外圆以车削至键顶面并预留一定加工余量为准，无法加工至衬套外圆，形成较大加工余量，不仅使后续加工困难大、工序多、成本高，而且材料利用率低。

因此，需要对现有的带键套加工工艺加以完善，降低后续加工难度，提高材料利用率，节约生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种带键套加工工艺，可降低后续加工难度，提高材料利用率，节约生产成本。

本发明的带键套加工工艺，包括制坯、粗加工、热处理、精加工和磷化处理；所述制坯为冷挤压制坯；所述粗加工包括车削总长、刨削轴向油槽、铣削键两端圆弧和铣削两端面油槽；所述热处理为渗碳淬火；所述精加工包括磨内孔、磨外圆、磨端面和磨键；

具体包括以下步骤：

a.制坯：通过压机冷挤压成型，内、外圆预留0.4~0.5mm加工余量，键单边预留0.2~0.25加工余量；

b.粗加工：

b1.粗车加工两端面，总长预留加工余量0.2~0.3mm；

b2.位于内孔刨削加工轴向油槽；

b3.铣削键两端圆弧；

b4.位于两端面铣削加工端面油槽；

c.热处理：渗碳淬火，表面硬度达HRC58-63，层深0.5-2mm；

d.精加工：

d1.磨削去除内圆加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；

d2.磨削去除外圆加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；

d3.磨削两端面去除总长加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；

d4.磨削去除键单边加工余量至键顶面粗糙度达到Ra12.5，键侧面粗糙度达到Ra6.3；

e.磷化处理，磷化厚度不大于0.01mm。

进一步，所述步骤b中位于内孔刨削加工轴向油槽时轴向油槽槽口棱边倒R1.6圆角；位于两端面铣削加工端面油槽时端面油槽槽口棱边倒R1.6圆角；

进一步，所述步骤d中磨外圆时以内圆为基准，外圆跳动度公差控制在0.01mm以内。

本发明的有益效果是：本发明的带键套加工工艺，通过冷挤压加工制坯，工序少，加工效率高，可达到毛坯各处预留加工余量范围，降低后续加工难度，提高材料利用率，节约生产成本。

具体实施方式

本实施例的带键套加工工艺，包括制坯、粗加工、热处理、精加工和磷化处理；所述制坯为冷挤压制坯；所述粗加工包括车削总长、刨削轴向油槽、铣削键两端圆弧和铣削两端面油槽；所述热处理为渗碳淬火；所述精加工包括磨内孔、磨外圆、磨端面和磨键；

具体包括以下步骤：

a.制坯：通过压机冷挤压成型，内、外圆预留0.4~0.5mm加工余量，键单边预留0.2~0.25加工余量；

b.粗加工：

b1.粗车加工两端面，总长预留加工余量0.2~0.3mm；

b2.位于内孔刨削加工轴向油槽；

b3.铣削键两端圆弧；

b4.位于两端面铣削加工端面油槽；

c.热处理：渗碳淬火，表面硬度达HRC58-63，层深0.5-2mm；

d.精加工：

d1.磨削去除内圆加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；

d2.磨削去除外圆加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；

d3.磨削两端面去除总长加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；

d4.磨削去除键单边加工余量至键顶面粗糙度达到Ra12.5，键侧面粗糙度达到Ra6.3；

e.磷化处理，磷化厚度不大于0.01mm。

本实施例中，所述步骤b中位于内孔刨削加工轴向油槽时轴向油槽槽口棱边倒R1.6圆角；位于两端面铣削加工端面油槽时端面油槽槽口棱边倒R1.6圆角。

本实施例中，所述步骤d中磨外圆时以内圆为基准，外圆跳动度公差控制在0.01mm以内。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。