[发明专利]激光加热无铆钉铆接装置有效
| 申请号： | 201210166728.2 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102672062A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 庄蔚敏;刘学成;陈延红;于皖东;梁丽丽;曹德闯 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | B21D39/02 | 分类号： | B21D39/02;B21D37/16;B21D37/10 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 朱世林;王寿珍 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加热 铆钉 铆接 装置 | ||
1.一种激光加热无铆钉铆接装置，主要由复合冲头、复合压边圈、复合凹模组成，其特征在于，所述复合冲头(1)内套于复合压边圈(5)中，并与工件、复合凹模(11)由上而下同轴布置；所述的复合冲头(1)为空心圆台结构，空心圆孔I(4)内部螺纹装配光纤管I(2)和凹透镜I(3)，凹透镜I(3)装在光纤光管I(2)底部，凹透镜I(3)距复合冲头(1)下端面有一微小距离，复合冲头(1)下端面直径小于上端面直径，下端面边缘设有圆形倒角。
2.根据权利要求1所述的一种激光加热无铆钉铆接装置，其特征在于，所述复合压边圈(5)为用于施加压边力的环形柱体，其下表面靠近中心孔处环向至少开设一对矩形凹槽(6)，每个凹槽与沿着直径方向的方形凹槽(8)连接，矩形凹槽(6)内固定有热敏电阻(7)，热敏电阻的外表面高于复合压边圈(5)的下表面，以确保热敏电阻能充分接触到铆接板料上，与热敏电阻相连的导线布置在方形凹槽(8)内，并与激光控制系统相连。
3.根据权利要求1或2所述的一种激光加热无铆钉铆接装置，其特征在于，所述复合凹模(11)顶部设有中心空腔，空腔底部圆周处设有截面为半圆形的环形凹槽(12)，空腔底部中心处设有空心圆孔II(14)，空心圆孔II(14)内部螺纹装配光纤管II(16)和凹透镜II(15)，凹透镜II(15)设在光纤管II(16)的上部，凹透镜II(15)上表面低于复合凹模(11)上表面。
4.根据权利要求3所述的一种激光加热无铆钉铆接装置，其特征在于，所述复合凹模(11)上表面靠近空腔处环向开设有矩形凹槽(6)，每个凹槽与沿着直径方向的方形凹槽(8)连接，热敏电阻(7)布置在复合凹模(11)上的矩形凹槽(6)内，并且热敏电阻(7)的外表面高于复合凹模(11)的上表面，以确保热敏电阻(7)能充分接触到铆接板料上，与热敏电阻(7)相连的导线布置在方形凹槽(8)内，并与激光控制系统相连。
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