[发明专利]发光二极管模块

权利要求书

1.一种发光二极管模块，其特征在于，其是包含：

一载体；

一发光二极管芯片，其是设置于该载体的上方；及

一光学构件，其是设于该发光二极管芯片的上方，且该光学构件呈球形，该光学构件内包含复数个荧光粉；

其中该光学构件的外侧具有复数个环状凸出部。

2.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该些环状凸出部呈水平方向排列。

3.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该光学构件的下方具有一容置槽，该发光二极管芯片容置于该容置槽，该容置槽具有一侧壁。

4.如权利要求3所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该光学构件的底部设有一凸出部，该凸出部朝下凸出，且该凸出部是位于容置槽内。

5.如权利要求4所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该凸出部的一侧具有一环状斜面，该环状斜面连接于该凸出部与该侧壁之间。

6.如权利要求3所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该光学构件的底部设有一凹入曲面，该凹入曲面朝上凹入，且该凹入曲面是位于容置槽内。

7.如权利要求6所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该凹入曲面的一侧具有一环状斜面，该环状斜面连接于该凹入曲面与该侧壁之间。

8.如权利要求3所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该侧壁具有复数个条状凸出部，该些凸出部呈垂直方向排列。

9.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该光学构件的上方设有至少一凹槽。

10.如权利要求9所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该凹槽呈倒锥形。

11.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，更包含一灯罩，该灯罩设置于该载体上并罩设于该光学构件的上方。

12.一种发光二极管模块，其特征在于，其是包含：

一载体；

一发光二极管，其是设置于该载体的上方；及一光学构件，其是罩设于该发光二极管的上方，且该光学构件的下方具有一容置槽，该发光二极管容置于该容置槽；

其中，该光学构件的底部设有一凸出部或一凹入曲面，该凸出部或该凹入曲面是位于容置槽内。

13.如权利要求12所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该凸出部或该凹入曲面的一侧具有一环状斜面，该环状斜面连接于该凸出部或该凹入曲面与该容置槽的一侧壁之间。

14.如权利要求13所述的发光二极管模块，其特征在于，其中，该侧壁具有复数个条状凸出部，该些凸出部呈垂直方向排列。

15.如权利要求12所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该光学构件呈球形。

16.如权利要求12所述的发光二极管模块，其特征在于，其中且该光学构件的外侧具有复数个环状凸出部。

17.如权利要求16所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该些环状凸出部呈水平方向排列。

18.如权利要求12所述的发光二极管模块，其特征在于，其中，该光学构件的上方设有至少一凹槽。

19.如权利要求18所述的发光二极管模块，其特征在于，其中且该凹槽呈倒锥形。

20.如权利要求12所述的发光二极管模块，其特征在于，更包含一灯罩，该灯罩设置于该载体上并罩设于该光学构件的上方。

21.如权利要求12所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该发光二极管包含一芯片与一封装体，该封装体设于该芯片的上方，且该封装体内包含有复数个荧光粉。

22.一种发光二极管模块，其特征在于，其是包含：

一载体；

一发光二极管，其设置于该载体的上方；及

一光学构件，其是设于该发光二极管的上方，该光学构件的上方设有至少一凹槽。

23.如权利要求22所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该凹槽呈倒锥形。

24.如权利要求22所述的发光二极管模块，其特征在于，其中该光学构件呈球形。