[发明专利]半导体发光装置的形成方法

权利要求书

1.一种半导体发光装置的形成方法，包括：

在一第一基板上形成至少一个磊晶结构；

提供一剥离胶合基板，该剥离胶合基板上形成至少一个荧光胶合区块；

使每一个所述荧光胶合区块面向、对准并接触每一个所述磊晶结构；以及

移除所述剥离胶合基板，藉此，形成至少一个半导体发光装置。

2.如权利要求1的方法，其中，在移除所述剥离胶合基板之前或之后，提供一能量使得所述荧光胶合区块耦合至所述磊晶结构，且该能量包括热能、光能或超音波。

3.如权利要求2的方法，其中，提供所述剥离胶合基板的步骤包括：在一第二基板上贴附一剥离胶合层；在所述剥离胶合层上形成所述荧光胶合区块；以及预烤所述荧光胶合区块。

4.如权利要求3的方法，还包括：以一第一能量预烤所述荧光胶合区块，且在移除所述剥离胶合基板之前，以一第二能量将已对准的所述磊晶结构与所述荧光胶合区块耦合，以及以一第三能量移除所述剥离胶合基板，其中所述第一能量小于所述第二能量，所述第二能量小于或等于所述第三能量。

5.如权利要求3的方法，还包括：以一第一能量预烤所述荧光胶合区块，以一第三能量移除所述剥离胶合基板，且在移除所述剥离胶合基板之后，以一第二能量将已对准的所述磊晶结构与所述荧光胶合区块耦合，其中所述第一能量小于或等于所述第三能量，所述第一能量小于所述第二能量。

6.如权利要求1的方法，其中在一第三能量下，所述剥离胶合基板可完全移除而不破坏所述荧光胶合区块，且所述第三能量包括热能或紫外光。

7.如权利要求1的方法，还包括：在所述磊晶结构及/或所述荧光胶合区块上涂布一透明胶合层。

8.如权利要求1项的方法，还包括：在所述第一基板上形成所述磊晶结构之后，将所述第一基板抛光磨薄，以及根据所述磊晶结构，将所述第一基板分离为多个部分。

9.如权利要求1的方法，还包括：在所述磊晶结构耦合所述荧光胶合区块之后，将所述第一基板抛光磨薄，并根据所述磊晶结构，将所述第一基板分离为多个部分。

10.如权利要求1的方法，还包括：在所述磊晶结构耦合所述荧光胶合区块之后，且在移除所述剥离胶合基板之前，移除所述第一基板，并将所述剥离胶合基板及其上的所述至少一个半导体发光装置转移至一电路板。

11.如权利要求1的方法，其中，每一个所述磊晶结构上具有一第一接触及一第二接触，所述荧光胶合区块的区域不会覆盖所述第一接触及该第二接触。

12.如权利要求1的方法，其中，所述荧光胶合区块的形成方式包含下列步骤之其一：涂布、电泳且采用预成型的荧光层贴片。

13.如权利要求1的方法，其中，所述荧光胶合区块包括一透明胶合层及多个荧光粉，该多个荧光粉混合在靠近或远离所述剥离胶合基板处的该透明胶合层中。

14.如权利要求14的方法，其中，所述多个荧光粉包括黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉或上述荧光粉的组合。

15.如权利要求1的方法，当在所述第一基板上形成所述磊晶结构之后，还包括将一第二磊晶结构堆栈于所述磊晶结构上，其中所述磊晶结构发出一第一色光，所述第二磊晶结构发出一第二色光，该第一色光与该第二色光为不同颜色或相同颜色，该第一色光与该第二色光具有相同波长或不同波长。

16.如权利要求1项方法，其中，在形成所述荧光胶合区块后，还包括形成一第二荧光胶合区块，该第二荧光胶合区块形成于所述荧光胶合区块上，或形成于所述剥离胶合基板上而与所述荧光胶合区块水平设置。