[发明专利]天线及电子装置有效
申请号: | 201210167735.4 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN103427149A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 赖国仁;古光原;彭奂喆 | 申请(专利权)人: | 启碁科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/48;H01Q23/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种天线及电子装置,尤指一种具有良好整合性的天线及电子装置。
背景技术
一般具有移动通信功能的电子装置通过天线发射或接收移动电波,以传递或交换移动电信号,进而存取一移动通信系统。为了让使用者能更方便地存取移动通信系统,理想天线的频宽应在许可范围内尽可能地增加,而尺寸则应尽量减小,以配合电子产品小型化的趋势。因此,随着电子装置体积以及天线空间缩小的趋势,如何有效利用电子装置内部的空间配置,将天线整合入电子装置之中,已成为业界的挑战之一。
因此,需要提供一种天线及电子装置以解决上述问题。
发明内容
因此,本发明的主要目的在于提供一种具良好整合性的天线及电子装置。
本发明公开一种天线,用于一电子装置,该天线包括一辐射体;一信号馈入端,该信号馈入端电性连接于该辐射体,用来馈入一射频信号至该辐射体,以通过该辐射体发射该射频信号;一接地部,该接地部用来提供接地于该天线;一接地端,该接地端电性连接于该接地部;一第一连接单元,该第一连接单元电性连接于该信号馈入端;一第二连接单元,该第二连接单元电性连接于该接地端;以及一传输线,该传输线电性连接于该第一连接单元与该第二连接单元,用来传递该射频信号,并通过该第一连接单元将该射频信号传递至该信号馈入端,以及通过该第二连接单元电性连接于该接地端。
本发明还公开一种电子装置,该电子装置包括一射频信号处理单元,用来产生一第一射频信号;以及一第一天线,该第一天线耦接于该射频信号处理单元,该第一天线包括一第一辐射体;一第一信号馈入端,该第一信号馈入端电性连接于该第一辐射体,用来馈入该第一射频信号至该第一辐射体,以通过该第一辐射体发射该第一射频信号;一第一接地部,该第一接地部用来提供接地于该第一天线;一第一接地端,该第一接地端电性连接于该第一接地部;一第一连接单元,该第一连接单元电性连接于该第一信号馈入端;一第二连接单元,该第二连接单元电性连接于该第一接地端;以及一传输线,该传输线电性连接于该第一连接单元与该第二连接单元,用来传递该第一射频信号,并通过该第一连接单元将该第一射频信号传递至该第一信号馈入端,以及通过该第二连接单元电性连接于该第一接地端。
本发明有效地利用电子装置内部的空间配置,增加电子装置内部空间的利用率,改善天线与天线之间的隔离度,以在有限空间中,使天线的发射效能不致受太大的影响。
附图说明
图1为本发明实施例一电子装置的示意图。
图2为图1的传输线、I-PEX连接器及U.FL连接器的详细结构图。
图3为本发明实施例另一电子装置的示意图。
图4为图3的天线的电压驻波比以及其隔离度的示意图。
主要组件符号说明:
MS、MS_3 电子装置
AMD、AMD_3 天线模块
11、32 天线
13 壳体
110、320 辐射体
112、322 信号馈入端
RF_1、RF_2 射频信号
GND、GND_2、471 接地部
111 分支
113 接地端
40 射频信号处理单元
41、42、43 连接单元
44 传输线
45 系统电路板
46 I-PEX连接器
47 U.FL连接器
441 外导体
442 内导体
472 内针脚
M1、M2 匹配电路
具体实施方式
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