[发明专利]一种软性覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性覆铜板。

背景技术

火灾的预防是社会安全中一个非常重要的方面，据统计由高分子材料引起的火灾在世界各国火灾发生率中占有非常大的部分，覆铜板的主要原料是环氧树脂，资料显示环氧树脂的极限氧指数为19.8，由此可见环氧覆铜板具有较高的易燃性，目前常规的覆铜板的阻燃主要靠原料树脂中的卤族元素，这是因为原料树脂在燃烧时受热分解产生卤化氧，而高分子燃烧受热分解时产生的自由基可被卤化氢消耗掉，由此刻使燃烧时的链式反应迟缓或者中断，卤化氢气体为难燃气体，密度比空气大，会在高分子材料表面形成屏障，隔断与氧气的接触，降低高分子材料的燃烧性，然而在此过程中容易产生有毒气体，这些有毒气体会对环境造成污染，对周围的生物产生危害，无卤化是目前覆铜板的发展方向，而且，随着线路板行业的不断发展，其所必备的覆铜板的需求不断增长，对软性覆铜板的要求也不断提高，随着电子产品的小型化、多功能化、多性能化、更加要求覆铜板具有优异的介电性能、良好的力学性能、高热稳定性、耐热性以及阻燃性，同时，现代社会辐射来源越来越多，如太阳红外线、紫外线、电脑辐射、手机辐射、工厂车间辐射……过多的辐射，致使人体头晕、头痛、疲劳、失眠或做恶梦、记忆力减退、情绪低落，甚至免疫能力下降，很容易就感染病菌。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种具有较高的耐热性、难燃性且能防辐射的软性覆铜板。

本发明一种软性覆铜板所采用的技术方案是：所述软性覆铜板包括胶黏剂层、聚酰亚胺基材以及铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于聚酰亚胺基材上，然后经过温度烘烤后与所述铜箔层复合成覆铜板，按重量份计，所述胶黏剂层由以下组分组成：

溶剂型环氧树脂         30～40份

溶剂型环氧增韧剂       10～20份

 无卤阻燃剂              6～25份

防辐射剂                 1～3份

添加剂                   1～3份  

溶剂Ⅰ                 20～40份。

其中，所述溶剂型环氧树脂为将无卤环氧树脂与溶剂Ⅱ按质量比100:50～200完全溶解得出，所述溶剂Ⅱ优选采用丙酮溶剂或丁酮溶剂，所述溶剂型环氧增韧剂为将环氧增韧剂与溶剂Ⅲ按质量比100：250～700完全溶解得出，所述溶剂Ⅲ优选采用丁酮溶剂。

其中所述无卤环氧树脂以其优异的电器绝缘性、良好的粘接性、耐热性及化学稳定性等优点而被广泛应用，虽然导热性较差，但是可以通过导热性优良的无机填料进行弥补，因此我们采用环氧树脂作为本发明的基本树脂；另为了保证足够的成膜性，需要对环氧树脂进行改性，增加其韧性，因此需要增加环氧增韧剂，例如羧基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、腰果酚、聚丙二醇二缩水甘油醚、亚油酸二聚体二缩水甘油醚中的一种或一种以上的混合物对环氧树脂进行改性，另外，还需要考虑无卤素的问题，所以，所述无卤环氧树脂为双酚A型无卤环氧树脂、双酚F型无卤环氧树脂、双酚E型无卤环氧树脂中的一种或一种以上的混合物，加入了防辐射剂，这样可起到防辐射的作用。

进一步的，所述无卤阻燃剂包含氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、磷酸盐、磷酸酯等无卤阻燃剂中的一种或一种以上的混合物。

进一步的，所述防辐射剂为铜元素或锌元素或钛元素或钨元素的纳米材料。

进一步的，所述添加剂包括固化剂和促进剂，所述固化剂没有特殊限制，任何典型的作为环氧树脂固化剂的材料都可以使用，例如多胺基固化剂、酸酐基固化剂、甲阶酚醛树脂、氨基树脂中的一种或一种以上的混合物，上述多胺基固化剂包括脂族胺基固化剂如二亚乙基三胺等；脂环族胺基固化剂如异佛尔酮二胺；芳族胺基固化剂，如二氨基二苯甲烷，二氨基二苯砜，双氰胺等。上述酸酐基固化剂包括邻苯二甲酸酐等，所述促进剂咪唑类化合物如2一甲基咪唑脲、2-乙基-4-甲基咪唑、咪唑盐络合物、2-苯基咪唑啉，又或者是间苯二酚、双酚A、苯酚、间甲酚中一种或一种以上的混合物。

进一步的，所述溶剂Ⅰ为丙酮、丁酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、N’N二甲基甲酰胺、甲苯等一种或一种以上的混合物。