[发明专利]一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片无效
| 申请号： | 201210169943.8 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102694086A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李国强;王海燕;周仕忠;林志霆 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 齐荣坤 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 图形 衬底 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片的图形化衬底，其特征在于，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的球冠组成，每个球冠的高度h为球冠对应的球体的半径R的75%~85%；相邻球冠的边缘间距d为所述球冠的底面半径r的30~50%。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的图形化衬底，其特征在于，所述多个形状相同的球冠采用矩形排列方式。
3.根据权利要求1所述的LED芯片的图形化衬底，其特征在于，所述多个形状相同的球冠采用六角排列方式。
4.一种LED芯片，其特征在于，包括如权利要求1所述的LED芯片的图形化衬底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210169943.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
