[发明专利]一种基于真空绝热板的封装方法、设备和系统无效

专利信息
申请号: 201210170685.5 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN102679094A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 朱斌;钱宇;张凌云 申请(专利权)人: 成都思摩纳米技术有限公司
主分类号: F16L59/065 分类号: F16L59/065
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 真空 绝热 封装 方法 设备 系统
【权利要求书】:

1.一种基于真空绝热板的封装方法,其特征在于,包括:

将填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层放置于平滑面支撑板上;

在平滑面升降压板的压力作用下,所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装,形成真空绝热板,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应。

2.如权利要求1所述的封装方法,其特征在于,包括:所述平滑面升降压板的升降动作由液压控制的支撑杆执行。

3.如权利要求1所述的封装方法,其特征在于,包括:所述平滑面升降压板的升降动作由汽缸控制的支撑杆执行。

4.如权利要求1所述的封装方法,其特征在于,包括:所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离由所述限位钢锭高度确定,所述纤维钢锭高度与所述真空绝热板水平规格高度一致。

5.一种基于真空绝热板的封装设备,其特征在于,包括:

平滑面支撑板,用于放置填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层;

平滑面升降压板,用于对所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层在封装时施加压力,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应;

真空封装腔室,用于在所述平滑面升降压板的压力作用下,对所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装。

6.如权利要求5所述的封装设备,其特征在于,包括所述平滑面升降压板由支撑杆支撑,所述支撑杆设置于安装有液压缸的支撑台四角。

7.如权利要求5所述的封装设备,其特征在于,包括:执行升降动作的支撑杆,所述支撑杆设置于安装有液压缸的支撑台四角。

8.如权利要求5所述的封装设备,其特征在于,包括:所述平滑面支撑板和所述平滑面升降压板为平滑面钢板。

9.一种基于真空绝热板的封装系统,其特征在于,包括:权利要求5-8任一项权利要求所述的封装设备。

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