[发明专利]多芯片封装体

权利要求书

1.一种多芯片封装体，包括：

一承载器；

一第一芯片，具有一第一主动表面、多个位于该第一主动表面上的信号垫、一与该第一主动表面相对的背面、一位于该背面上的凹陷以及多个贯穿该第一芯片的导孔，其中各该信号垫分别与其相对应的导孔电性连接；

一第二芯片，配置于该凹陷内，其中该第二芯片具有一第二主动表面；

多个第一凸块，配置于该第一芯片的该背面与该承载器之间，其中该多个导孔透过该多个第一凸块与该承载器电性连接；

多个第二凸块，配置于该第二主动表面与该承载器之间，其中该第二芯片透过该多个第二凸块与该承载器电性连接；

一光学基板，覆盖该第一主动表面；以及

一框胶，配置于该光学基板与该第一芯片之间，其中该多个信号垫位于该框胶所环绕的范围外。

2.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，该承载器包括一硬质电路板、一可挠性电路板、一线路薄膜、三五族半导体基板、硅基础型半导体或陶瓷基板。

3.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，该第一芯片的该背面与该第二芯片的该第二主动表面实质上切齐，且该多个第一凸块与该多个第二凸块具有相同的高度。

4.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，该第一芯片的该背面与该第二芯片的该第二主动表面分别位于不同虚拟平面上，且该多个第一凸块的高度不同于该多个第二凸块的高度。

5.如权利要求4所述的多芯片封装体，其特征在于，该多个第一凸块的高度大于该多个第二凸块的高度。

6.如权利要求4所述的多芯片封装体，其特征在于，该多个第一凸块的高度小于该多个第二凸块的高度。

7.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，更包括多个配置于该承载器上的外部端子，其中该多个外部端子透过该承载器与该多个第一凸块以及该多个第二凸块电性连接，且该多个外部端子与该多个第一凸块分别位于该承载器的两对侧。

8.如权利要求7所述的多芯片封装体，其特征在于，该多个外部端子包括焊球。

9.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，更包括一底填材料，其中该底填材料包覆该多个第一凸块与该多个第二凸块。

10.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，更包括一位于该光学基板上的滤光层。