[发明专利]一种焦面探测器精密热控机构

权利要求书

1.一种焦面探测器精密热控机构，其特征在于：包括真空箱体（1）、制冷组件、冷屏组件、加热组件以及温度采集单元，还包括设置在真空箱体（1）的外侧以及加热组件外侧的隔热层（12），

所述制冷组件包括制冷器基板（5）、至少一个探测器制冷器（8）、至少一个冷屏制冷器（9）、热管组件（6）以及散热板（7），

所述加热组件包括基板薄膜加热器（10）以及热管薄膜加热器（11）以，

所述冷屏组件（3）包括冷屏罩（31）、冷屏底板（32）及窗口玻璃（33），所述窗口玻璃（33）设置在冷屏罩（31）上，所述冷屏底板（32）与冷屏罩（31）密封连接形成冷屏空腔（15），

所述真空外壳（1）与制冷器基板（5）固定密封连接形成密闭空腔（16），所述冷屛组件设置在密闭空腔（16）内，探测器（4）封装于冷屏组件（3）中，所述加热组件设置在制冷器基板（5）底部，

所述冷屏制冷器（9）和探测器制冷器（8）均设置在制冷器基板（5）的上部，所述冷屛组件（3）通过冷屏底板（32）设置在冷屏制冷器（9）上，所述探测器制冷器（8）的另一端穿过冷屏底板（32）且伸入至冷屏空腔（15），所述探测器制冷器（8）设置在探测器（4）的底部，探测器（4）的上部为感光面，

所述基板薄膜加热器（10）设置在制冷器基板（5）的底部，所述热管组件的蒸发端（61）的上部固定在制冷器基板（5）的底部，所述热管组件的蒸发端（61）的底部设置有热管薄膜加热器(11)，所述热管组件的冷凝端(62)固定在散热板(7)上，

所述温度采集单元包括设置在冷屏空腔(15)内的至少一个温度传感器(13)、设置在密闭空腔(16)内的至少一个温度传感器(13)，设置在探测器(4)的上部的温度传感器(13)。

2.根据权利要求1所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：

所述探测器制冷器(8)均匀分布在探测器底部，所述冷屏制冷器(9)均匀分布在冷屏底板(32)底部。

3.根据权利要求2所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述探测器制冷器(8)和冷屏制冷器(9)为TEC热电制冷器。

4.根据权利要求1或2或3所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述热管组件的蒸发端(61)与基板薄膜加热器(10)之间设置有导热层和/或所述热管组件的冷凝端(62)与散热板(7)之间设置有导热层。

5.根据权利要求4所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述导热层为GD414单组份室温硫化硅橡胶、GD414C单组份室温硫化硅橡胶、D-3导热脂、铟箔、CHO－THERM T500或Silpad2000导热绝缘垫。

6.根据权利要求5所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述制冷器基板所选用热膨胀系数与基板制冷器相匹配的材料。

7.根据权利要求6所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：制冷器基板(5)与制冷器（8）、制冷器（8）与探测器（4）和冷屏底板（32）之间的连接可以通过焊接或胶粘来实现，采用胶粘法时，应选用低挥发高导热的粘接材料。

8.根据权利要求7所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述真空箱体（1）的内壁、冷屏罩（31）的内壁和外壁、冷屏底板（32）的表面、所述探测器（4）除感光面外的其余表面以及所述制冷器基板（5）的上部表面均镀有金处层，红外发射率≤0.05。

9.根据权利要求8所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：散热板（7）外表面喷涂白漆，红外发射率≥0.92。

10.根据权利要求9所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述真空箱体（1）上设置有真空窗口玻璃（2），所述真空窗口玻璃（2）设置在探测器（4）的相对位置。