[发明专利]将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于LED应用领域，具体涉及将LED芯片直接倒装在导电胶线路上的LED灯具模组及其制造方法。

背景技术

传统的立体散热支撑灯具载体和线路的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长，而且还对环境造成严重污染。

如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。

发明内容

因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的工艺。

在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。

根据本发明的一优选实施例，可以直接将倒装芯片结构的LED芯片用倒装方法封装在立体散热支撑灯具载体与导电胶电路融为一体的导电胶线路上。由于采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，因此大大提高了LED的发光效率，增大了LED芯片的电流密度，并且改善了LED芯片的散热性能，而优良的散热性能对于LED模组、尤其是大功率LED模组的可靠性和使用寿命而言是非常重要的。另外，立体散热支撑灯具载体与导电胶线路融为一体，大大缩短了传热距离，传热效果好，而且LED不用另外的焊接，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，效率高，制造成本低，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。

此种直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组与传统的制作工艺相比，大大缩短了传热距离，传热效果好，且不用蚀刻就能制作线路，同时采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出外部时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，增大了LED芯片的电流密度，LED及其元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，也减少了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。

更具体而言，根据本发明，提供了一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；布置在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶，所述导电胶形成所述LED灯具模组的线路；和直接倒装封装在所述导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。

根据本发明的一个实施例，所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。

根据本发明的另一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是金属立体散热支撑灯具载体与覆盖在所述金属立体散热支撑灯具载体上的绝缘层的组合，所述导电胶直接结合在所述绝缘层上。

根据本发明的另一实施例，所述金属立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。

根据本发明的另一实施例，所述倒装封装是将所述倒装型LED芯片安装连接到所述导电胶形成的所述线路上的封装。

根据本发明的另一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是带有多个散热鳍片的散热体。

根据本发明的另一实施例，所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体一侧的反光膜。

根据本发明的另一实施例，所述导电胶是室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶或紫外光固化导电胶。

根据本发明的另一实施例，所述导电胶是直接印刷固化在所述立体散热支撑灯具载体上形成所述线路的导电胶。

根据本发明的另一实施例，所述倒装型LED芯片是倒装型的大功率LED芯片。

根据本发明的另一实施例，所述LED模组用于制作LED发光模组、LED球泡灯、LED路灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED射灯、LED筒灯或LED标识模组。

根据本发明的一个实施例，所述导电胶是具有导电性能并能够固化的导电胶体、导电膏体或导电浆体。

根据本发明的一个实施例，所述的反光膜可粘贴在导电胶线路上，可起到保护导电胶线路的作用和反光增加正面亮度的作用。