[发明专利]连接器及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201210174242.3 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN102820576A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 北岛满谦;桥本洋治郎;中居和雄 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/52;H01R43/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王伟;安翔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种连接器,包括:

内壳(10),所述内壳形成有在后表面上开口的一个或更多个空腔(12);

一个或更多个端子接头(13),所述端子接头能够从后方至少部分插入到相应的所述空腔(12)中;

弹性塞(30),所述弹性塞被布置为至少部分地覆盖所述内壳(10)的后表面(11R),且使得一个或更多个密封孔(31)与相应的所述空腔(12)大体对准;

外壳(20),所述外壳包括管状部分(21)和后壁部分(24),所述管状部分至少部分地包围所述内壳(10),所述后壁部分(24)被布置为至少部分地覆盖所述弹性塞(30)的后表面(30R),且使得一个或更多个插入孔(25)与相应的所述密封孔(31)大体对准;

至少一个锁定孔(26A;26B),所述锁定孔形成为在所述后壁部分(24)的后表面(24R)上开口;以及

至少一个锁定部分(17A;17B),所述锁定部分形成在所述内壳(10)上,且能够与所述锁定孔(26A;26B)相接合,以将所述内壳(10)和所述外壳(20)锁定在组装状态下。

2.根据权利要求1所述的连接器,其中,位于所述后壁部分(24)的后表面(24R)上的所述插入孔(25)的开口区域和所述锁定孔(26A;26B)开口区域基本连续,且彼此基本齐平。

3.根据上述权利要求中的任一项所述的连接器,其中,所述锁定孔(26A;26B)的内周上形成有至少一个阶梯状的接收部分(27A;27B);并且所述锁定部分(17A;17B)能够与所述接收部分(27A;27B)相接合。

4.根据上述权利要求中的任一项所述的连接器,其中,所述后壁部分(24)的后表面(24R)和所述内壳(10)的后表面(11R)具有大体矩形的形状;并且

成对的锁定孔(26A,26B)沿着形成所述后壁部分(24)的外周的四侧中的、大体彼此平行的两侧(24A,24B)中的每侧设置。

5.根据权利要求4所述的连接器,其中,沿着一侧(24A)设置的成对锁定孔(26A)之间的间距不同于沿着另一侧(24B)设置的成对锁定孔(26B)之间的间距。

6.根据上述权利要求中的任一项所述的连接器,其中,所述锁定部分(17A;17B)和所述后壁部分(24)被设置不同的颜色。

7.根据上述权利要求中的任一项所述的连接器,其中,所述内壳(10)包括至少部分地容纳所述弹性塞(30)的管状容纳部分(16)。

8.根据上述权利要求中的任一项所述的连接器,其中,所述锁定孔(26A;26B)的、位于所述接收部分(27A;27B)的接收表面前方的区域的径向尺寸小于所述锁定部分(17A;17B)的径向尺寸,和/或所述锁定孔(26A;26B)的、位于所述接收部分(27A;27B)的接收表面前方的区域的径向尺寸大体等于或稍微小于所述管状容纳部分(16)的厚度。

9.一种组装连接器的方法,包括以下步骤:

提供内壳(10),所述内壳(10)形成有在后表面上开口的一个或更多个空腔(12);

从后方将一个或更多个端子接头(13)至少部分地插入到相应的所述空腔(12)中;

将弹性塞(30)布置为至少部分地覆盖所述内壳(10)的后表面(11R),且使得一个或更多个密封孔(31)与相应的所述空腔(12)大体对准;

布置包括管状部分(21)和后壁部分(24)的外壳(20),所述管状部分至少部分地包围所述内壳(10),所述后壁部分至少部分地覆盖所述弹性塞(30)的后表面(30R),且使得一个或更多个插入孔(25)与相应的所述密封孔(31)大体对准;以及

将至少一个锁定孔(26A;26B)与形成在所述内壳(10)上的至少一个锁定部分(17A,17B)接合,以将所述内壳(10)和所述外壳(20)锁定在组装状态下,所述锁定孔形成为在所述后壁部分(24)的后表面(24R)上开口。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,位于所述后壁部分的后表面(24R)上的所述插入孔(25)的开口区域和所述锁定孔(26A;26B)开口区域被设为大体连续,且彼此基本齐平。

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