[发明专利]可移除临时固定用热熔压敏胶带

说明书

技术领域

本发明属于胶带领域，主要用于家电、电子、包装行业的产品包装，特别涉及一种可移除临时固定用热熔压敏胶带。

 

背景技术

压敏胶是一类对压力具有敏感性的胶粘剂，主要用于制备压敏胶带。在产品的生产制造及包装环节中，目前通常采用传统的丙烯酸类压敏胶(PSA)，制备过程中加入较多有机溶剂，造成污染，且后段工艺高温能耗较多。

热熔胶符合无有机溶剂、无污染的环保理念，随着人们环保意识的提高，热熔胶在胶黏剂行业中所占比重逐年递增，已逐步取代原有的胶黏剂形态与粘接方式。采用加热熔融涂覆工艺，避免挥发性有机溶剂的释放及后段工艺的高温能耗，降低了物料成本，基材的选择也较为广泛，塑料薄膜、不织布、金属箔纸、纸张等。

因此本发明将压敏胶和热熔胶的特性结合，制备的热熔型压敏胶(HMPSA)带可大量使用，代替传统的丙烯酸酯类压敏胶带以临时性固定部件或机构，且达到长短期固定效果，可进行快慢速率剥离，无残胶痕迹。

 

发明内容

本发明的技术目的是解决现有技术中的问题，提供一种粘结力较高又可实现剥离性、便于制备涂布、粘结性能稳定、可进行快慢速率剥离、无残胶痕迹、且可反复粘帖使用、制备中无有机溶剂更为环保的可移除临时固定用热熔压敏胶带。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：可移除临时固定用热熔压敏胶带，包括基材及热熔涂布于基材的热熔压敏胶，其特征在于，所述的热熔压敏胶由如下质量百分比的组分构成：热塑性橡胶40-60%；增粘树脂20%-40%；增塑剂2%-16%；抗氧剂及其它助剂0.1%-4%。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，所述的热塑性橡胶为SBS、SIS、SEBS、SEPS的一种或几种。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，所述的增粘树脂包括常温固态增粘树脂和/或常温液态增粘树脂，固态增粘树脂为松香树脂、萜稀树脂、石油树脂、氢化/歧化改性树脂或古马隆树脂。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，胶带还包括离型层,基材为塑料、聚酯薄膜、不织布、金属箔纸、纸张等材料。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，其它助剂包含润滑剂、气味剂、色母粒、无机填料或其它功能性母粒。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，所述的胶带的热熔压敏胶层厚度为0.01~0.10mm。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，所述的增塑剂包括使热塑性橡胶中的软段相软化增塑的低软化点树脂和使硬段相软化的芳香族类树脂。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，依据GB-T2792-1998压敏胶180度剥离强度测试方法，试样条样宽为25mm时，剥离力在5~20 N之间；环形初粘法测得的初粘力值大小在6~18N之间；依据GB-T4851-1998压敏胶粘带持粘性测试，当板面积25*25mm，常温条件负重1kg,持粘时间超过168H。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，胶带贴于被粘物后，经过高低温-40~100℃的交变循环测试，仍保持粘附。

前述的可移除临时固定用热熔压敏胶带，温度为160±0.2℃时，热熔压敏胶的熔融指数在50g/min-150g/min之间。

本发明的热熔压敏胶带加工方式如下：将物料按比例配好，置于搅拌装置（如捏合机、密炼机）共混均匀，熔融状态下挤出固化成块状或是粒状，再经过热熔挤出，直接涂覆或是转移涂布为胶粘制品，其中热熔挤出可通过螺杆挤出机或胶箱熔体泵实现定量涂布。

本发明在制备热熔压敏胶带时加入增粘树脂，提高了粘接性，降低体系粘度便于涂布加工；加入多种增塑剂，使弹性体橡胶中的软段相（B、I、EB、EP）、硬段相（PS）软化增塑，改善了胶带制品的亲和敷贴性；抗氧剂避免胶黏剂在受热加工过程中裂解变质，使得胶粘制品的粘接性能稳定，可进行快慢速率剥离，无残胶痕迹；采用加热熔融涂覆工艺，避免挥发性有机溶剂的释放及后段工艺的高温能耗，降低了物料成本。

 

具体实施方式

为使本发明实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

可移除临时固定用热熔压敏胶带，包括基材及热熔涂布于基材的热熔压敏胶，其特征在于，所述的热熔压敏胶由如下质量百分比的组分构成：热塑性橡胶40%-60%；增粘树脂20%-40%；增塑剂2%-16%；抗氧剂及其它助剂0.1%-4%。