[发明专利]一种挠性电路板贴装元器件装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种挠性电路板贴装元器件装置及方法。

背景技术

当前挠性电路板行业对需要表面贴装元器件（SMT）的产品在设计时，通常需要在靠近每一片产品部位设计一个对应的标记（MARK）点，以提供给后续表面贴装（SMT）设备可以对合格品和报废品进行准确识别，最终确保报废产品表面不进行元器件的贴装。由于挠性电路板的外形都比较小，而且每片产品贴装元器件的数量也比较少，所以，挠性电路板拼版后的数量一般都在一百片左右，其每片产品所对应的标记点也为同样数量，因此，后续表面贴装元器件时，贴装设备需要先将对应的每一个标记点进行逐一扫描识别，完成后再对挠性电路板进行表面贴装元器件，经过长时间的实地观察确认，标记点进行逐一扫描识别所耗费的时间，占到了整个拼版产品贴装元器件总耗时的一半以上，严重影响了产品贴装元器件的效率，并且对下流配套使用设备的利用率也产生了直接影响，最终更影响了挠性电路板产品的生产和交货。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种挠性电路板贴装元器件装置以提高挠性电路板贴装元器件的贴装效率和下流配套设备的利用率。

本发明提供还要提供一种贴装效率和下流配套设备利用率高的挠性电路板贴装元器件方法。

为解决以上技术问题，本发明采取的一种技术方案是：

一种挠性电路板贴装元器件装置，其包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版，挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上，在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点，特别是，所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，所述电路板标记点的颜色与基底的颜色不同，且能够被用于做标记。

根据本发明的一个具体方面，所述多片挠性电路板以阵列方式排列在拼版上，所述多个电路板标记点也以阵列方式分布在基底上。

根据本发明的又一具体方面，所述的基底为黑色，电路板标记点为白色。

优选地，所述的电路板标记点能够以标记可被擦除的方式做标记，如此，标准微型标记点识别块可重复使用。

本发明采取的又一技术方案是：一种挠性电路板贴装元器件方法，其是将含有多片挠性电路板且设有贴装坐标标记的挠性电路板拼版固定在贴装载板上，然后装入自动贴装设备内，先由自动贴装设备完成对挠性电路板拼版内全部挠性电路板的合格与否的判定，再自动扫描贴装坐标标记点，最后，对经判定为合格的挠性电路板进行自动表面贴装元器件的作业，特别是，在贴装载板上固定设置有标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，电路板标记点的颜色与基底的颜色不同，且能够被用于做标记，其中：对全部挠性电路板的合格与否的判定的方法为：由作业人员将标准标记点识别块上的电路板标记点逐一对应单片挠性电路板进行编号，根据单片挠性电路板的不良品情况，给为不良品的单片挠性电路板所对应的电路板标记点做上标记，通过自动贴装设备对标准标记点识别块上的电路板标记点进行逐一自动扫描识别，从而完成对挠性电路板拼版上全部单片挠性电路板的合格与否的判定。

根据本发明的一个具体和优选方面，标准微型标记点识别块的基底为黑色，电路板标记点为白色，在电路板标记点做标记的方法是将电路板标记点涂黑。进一步优选地，电路板标记点能够以标记可被擦除的方式做标记，所述挠性电路板贴装元器件方法还包括在完成自动表面贴装元器件的作业后，将电路板标记点上做的标记擦除的步骤，从而贴装载板和标准微型标记点识别块可以继续用于下一批次产品的作业。

由于以上技术方案的实施，本发明与现有技术相比具有如下优点：