[发明专利]一种平压树脂基条码打印碳带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于烫印材料技术领域，具体涉及一种平压树脂基条码打印碳带及其制备方法。

背景技术

近年来，随着热转印技术的发展，标签的应用领域越来越广泛。企业对标签的性能要求也逐步提高。尤其在一些高端行业，如电子、汽车、化工行业等，越来越开始关注标示信息的牢度、耐溶剂性能和耐候性等问题。目前市场上的条码打印碳带普遍存在标示信息的牢度、耐溶剂性能和耐候性不佳等缺陷。

在这些行业仍以普通印刷方式制作标签，而在发达国家已开始采用树脂基碳带进行特殊行业的进行标示。平压树脂碳带打破了热转印行业的发展瓶颈，提升了热转印行业的技术层次，同时也成为碳带研究和发展的方向。

发明内容

为克服现有技术不足，本发明目的在于提供一种平压树脂基条码打印碳带及其制备方法，该条码打印碳带耐溶剂性能和耐候性好。

为实现上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种平压树脂基条码打印碳带，由带基和分别涂布于带基两侧的背涂层和热转印层构成，所述热转印层分为三部分，由带基一侧表面自内向外依次为隔离层、离型层和色层，其中：所述隔离层由下述重量百分比原料制成：聚氨酯树脂（用作连接料）10—15%、蜡（用作助剂）85—90%。

所述聚氨酯树脂优选由二元异氰酸酯和二元羟基化合物聚合而成，聚氨酯树脂软化点范围在90－100℃；所述蜡的熔点范围在95—105℃，蜡可以为米糠蜡、沙索蜡、聚乙烯蜡、巴西棕榈蜡或石蜡等（优选聚乙烯蜡），蜡的熔点范围在95—105℃。

所述平压树脂基条码打印碳带的制备方法，包括以下步骤：

a、将背涂层涂布在带基一侧表面，烘干，进入到下一工序；

b、用甲苯将聚氨酯树脂和蜡溶解、混匀后，涂布在带基另外一侧表面，烘干形成隔离层，进入到下一工序；

c、将离型层涂布在隔离层表面，烘干，进入到下一工序；

d、将色层涂布于离型层表面，烘干，即得本发明所述的平压树脂基条码打印碳带。

步骤b具体按下述步骤操作：以重量计，甲苯：聚氨酯树脂+蜡=4：1，用甲苯将聚氨酯树脂溶和蜡解、混匀后，涂布在带基另外一侧表面，在80—100℃下烘干形成厚度为0.3—0.7μm的隔离层。

所用带基厚度为4.4—4.6um，背涂层厚度为0.1—0.2μm，隔离层厚度优选0.3—0.5μm，离型层厚度0.5—1.5μm，色层厚度为1—2μm，平压树脂基条码打印碳带总厚度优选为6.3—8.8μm。

本发明中，所述带基、背涂层、离型层和色层均可按热转印条码打印碳带领域的现有技术进行选择和制作，但本发明主张：带基可以是高强度聚酯薄膜。背涂层由下述重量百分比原料制成：连接料80—90%、助剂10—20%。离型层由连结料和蜡类组成，两组分的重量百分比为：连接料20—35%、蜡类65—80%。色层由连接料、蜡类和颜料组成，三组分的重量百分比为：连接料50—70%、蜡类15—25%和颜料15—25%。

带基优选双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜。

背涂层中，连结料优选有机硅树脂，助剂优选有机硅填充料，这里的有机硅填充料是指与有机硅树脂配合使用的填充料；有机硅树脂进一步优选软化点在200－300℃之内的聚苯基三氯硅烷、聚二苯基二氯硅烷、聚甲基三氯硅烷或聚甲基苯基硅氧烷，有机硅填充料进一步优选甲基氢硅氧烷或铂氯酸。

离型层中，连接料优选为EVA树脂和丁腈橡胶（两者重量比以1：1.5—5为宜）；蜡类可以是石蜡、米糠蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、棕榈蜡、虫蜡、巴西棕榈蜡、蔗蜡或蜂蜡等，优选巴西棕榈蜡。EVA树脂软化点在80－100℃，优选VA质量百分含量在20－28%，MI指数在400以上；丁腈橡胶优选丙烯腈质量百分含量在27－30%。

色层中，连接料可以是丙烯酸改性聚酯树脂和石油树脂；其中以重量百分比计，丙烯酸改性聚酯树脂占60－90%，石油树脂占10－40%。丙烯酸改性聚酯树脂优选含量在10－15%之间的丙烯酸混合单体与UPE自由基共聚合的树脂，其中丙烯酸单体可以是甲基丙烯酸、甲基丙烯酸丁酯或丙烯酸丁酯等。石油树脂优选C9石油树脂，软化点在90－100℃之间。

在本发明主张隔离层和离型层构成基础之上，本发明的平压树脂基条码打印碳带的制备方法，包括以下步骤：

a、用汽油将按比例称取的背涂层的连结料和助剂稀释混匀，涂布在带基一侧表面，烘干形成背涂层，进入到下一工序；