[发明专利]有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶

权利要求书

1.有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于：该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（0.9-1.0）混合后用于施工，其中A组分由有机硅改性脂环族环氧树脂、增柔剂、活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆和消泡剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。

2.如权利要求1所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于各组分制备方法如下：⑴组分A的制备：将质量百分比为95％～97％有机硅改性脂环族环氧树脂、1.6％～2.6％活性稀释剂、0.5%～1%增柔剂、0.08％～0.18％消泡剂和0.02％～0.10％透明蓝紫染料色浆按比例称量好，在70-90℃条件下搅拌3-4h，混合均匀；⑵组分B的制备：将质量百分比为97％～99％混合酸酐固化剂、0.2％～0.8％促进剂、0.5%紫外吸收剂、0.5%多元醇和0.01％～0.09％抗氧化剂按比例称量好，在70-90℃条件下搅拌3-4h，混合均匀。

3.如权利要求1和2所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于所述的有机硅改性脂环族环氧树脂制备方法如下：在反应装置中加入脂环族环氧树脂，加热熔融后，加入0.5％～1％的催化剂三苯基磷与20％～30％的硅树脂中间体，升温至120℃反应4h后，减压蒸馏除去反应生成的水。

4.如权利要求1和2所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于所述的脂环族环氧树脂为4-乙烯基环氧环己烷、3,4-环氧环己基甲基异丁烯酸酯、3,4-环氧环已基甲基-3,4-环氧环已基碳酸酯、3-环氧乙基-7-氧杂二环[4,1,0]庚烷、双（7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基己二酸酯）、双环戊二烯二环氧化物、六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯中的一种或几种。

5.如权利要求1和2所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于所述的硅树脂中间体为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、苯甲基硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂中的一种或几种。

6.如权利要求1和2所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于所述的活性稀释剂为环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚、苄基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油醚、1,4-丁二醇缩水甘油醚中的一种或几种。

7.如权利要求1和2所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于所述的固化剂为60%-70%甲基六氢邻苯二甲酸酐或六氢邻苯二甲酸酐与30%-40%聚壬二酸酐的混合物。

8.如权利要求1和2所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于所述的促进剂为四甲基溴化胺、四乙基溴化铵、四甲基碘化胺、四乙基碘化胺、四丁基碘化胺、碘化四甲基磷和氯化四苯磷中的一种或几种。

9.如权利要求1和2所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于所述的紫外吸收剂为最大吸收波长在360nm以上的紫外吸收剂。

10.如权利要求1和2所述的有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于所述的抗氧化剂为2，6-二叔丁基对甲酚，四[β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸十八碳醇酯中的一种或几种。