[发明专利]阀门总成以及阀门有效

专利信息
申请号: 201210176769.X 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN103453215A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 曹承育;刘品均;张志平;黄正忠 申请(专利权)人: 英属开曼群岛商精曜有限公司
主分类号: F16K51/02 分类号: F16K51/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 英属开*** 国省代码: 开曼群岛;KY
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摘要:
搜索关键词: 阀门 总成 以及
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种阀门,且特别是关于一种可扩充且适用于大尺寸的真空阀门。

背景技术

阀门的应用在目前的电子产业例如LCD面板制造业、薄膜太阳能板制造产业等为越来越广泛。为了降低成本,制备工艺中所使用的基材尺寸也随着技术的进步持续增加。据此,随着基材尺寸增加,阀门的尺寸也必须对应地增加。一般而言,对于5.5代(Gen 5.5)的玻璃而言,基材尺寸为1400x1100mm2,而所使用的阀门尺寸至少也要大于长1.1m、宽约10cm的大小才能方便基材进出。而目前的玻璃已经发展到8代(Gen 8)(基材大小为2160x2460mm2),且迈向10代(Gen 10)线的规格发展中。此时,若以传统的设计制作适用于8代(Gen 8)基材的阀门,此阀门尺寸可想而知将会非常巨大。而且,阀门尺寸越大,除了阀门的加工、控制不容易以外,推动阀门所需的动力也会相当惊人,因为压差乘以面积等于受力。

以太阳能板制备工艺而言,制备工艺中大部分的步骤例如化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)如:等离子体辅助化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition,PECVD)或有机金属化学气相沉积(metal organic chemical vapor deposition,MOCVD),物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)如:溅镀法或蒸镀法等,都需要在真空环境下才能实施,即这类机台必需搭配真空腔体(chamber)以及真空阀门才能实施。以目前常用的真空阀门的构造而言,主要分为直进式开闭动作的闸阀(gate valve)以及摇臂式开闭动作的钟摆阀(pendulum valve)等。若必须使用在大尺寸场合时,为避免内外压差造成的形变,上述阀门的厚度必须增加,而随着阀门内外压差产生时的作用力增加,阀门的刚性必须随着厚度三次方提升。因此,公知的阀门结构,只要尺寸增加,结构的刚性是以非等比例增加。当阀门必须作得厚重时,驱动阀门的设备也必须更换成功率输出更大的驱动装备,会使阀门结构造价变得十分昂贵。而且公知的阀门结构,容许的压差普遍都低于30mbar(约22.5torr)。因此,公知的阀门构造,若要使用于大尺寸尤其是多片式的制备工艺上时,具有阀门太厚重且不好控制以及制作成本过高等缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有可扩充的功能的阀门总成。

本发明的又一目的在于提供一种阀门,适合安装于阀门总成以适用于大尺寸基材的真空模块,且具有可扩充的功能。

为实现上述目的,本发明提供的阀门总成,包括:

一腔体,具有多个通道配置于该腔体的一侧边,使该腔体由该些通道与外界连通,其中该侧边具有相对于该腔体内的一第一面以及暴露于该腔体外的一第二面;

一阀门,具有多个子阀门,其中该些子阀门分别对应该些通道;以及

一电磁作动件,配置于该腔体的该侧边,且适于吸附该阀门,使该些子阀门对应地闭阖于该些通道。

所述的阀门总成,其中,该阀门具有多个连接件,与该些子阀门交错排列,且各该子阀门可拆卸地连接于各该连接件。

所述的阀门总成,其中,包括一气压作动件,该阀门位于该气压作动件与该腔体的该侧边的该第二面之间,该气压作动件适于驱动该阀门往该腔体移动,使该些子阀门对应地覆盖该些通道。

所述的阀门总成,其中,该气压作动件具有多个气动口分别对应该些子阀门。

所述的阀门总成,其中,各该连接件具有至少一卡合部配置于该连接件的边缘,与该些子阀门卡合。

所述的阀门总成,其中,该阀门具有至少一推杆,连接于该些子阀门其中之一。

所述的阀门总成,其中,包括一弹性件连接于该阀门,以辅助该阀门离开该腔体。

所述的阀门总成,其中,该阀门闭阖于该腔体时,该腔体与外界之间具有一压差,且该压差介于零至一大气压(1atm或760torr)之间。

所述的阀门总成,其中,该腔体具有多个子腔体,且各该子腔体对应各该通道。

所述的阀门总成,其中,该腔体具有多个密封组件分别配置于各该通道的周围。

所述的阀门总成,其中,该阀门的材料包括金属。

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