[发明专利]一种自动焊锡机

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡机技术领域，具体地说是一种适用于各种电路板的焊锡作业的自动焊锡机。

背景技术

现有技术在印刷电路板(PCB)装配制作过程中，需要对印刷电路板与电子元器件进行焊接加工，通常先对印刷电路板板上的贴片元器件通过SMT设备进行贴装，然后对已贴片好元器件的电路板进行回流焊接；

经过回流焊接或用红胶黏结固化好的贴装元器件的电路板，需要采用插件技术对有脚元件进行插件组装，首先在插件生产线上自动或手动把元件插在电路板相应的位置上，然后输送到焊锡机内进行焊接；

焊锡机采用内置式或外置式的助焊剂涂敷装置将助焊剂利用超声波，发泡或喷射的方法涂敷到电路板上，然后经过预热区预热，经过预热成适温的电路板会进入焊锡炉进行焊接，最后通过冷却区快速冷却后，使元件脚与电路板牢牢地焊接成一体。

随着电子制造技术的发展，电子产品已日趋向轻，薄，短，小，环保节能化方向发展，产品功能型号越来越多，更新换代也越来越频繁；而随着现代制造业出现小批量，多品种，短交期的时代特点，以及现在电路基板的布线及照相印刷技术不断提高的情况下，电路板已由简单的单面设计发展为多层双面设计，使得焊锡设备和工艺面临了新的要求和挑战，尤其是电子制造导入无铅化生产后，现有的焊锡设备和生产工艺中所存在的问题越来越突出。

焊锡炉发展到现在已知的种类有浸式焊锡炉，单波峰焊锡炉，双波峰焊锡炉，选择性焊锡炉等，按控制运行方式分为手动焊接和自动焊接，按焊锡材料分为有铅焊锡炉和无铅焊锡炉，按锡波产生方式分为机械泵焊锡炉和电磁泵焊锡炉。市场上较为先进最为普遍使用的波峰焊锡炉，发现并没有达到时代的发展和节能降耗的要求，存在以下缺点：

1、波峰炉锡波的产生是用机械泵转动做为推动焊料达到所设计的波峰形状，当导入无铅焊锡后出现机械泵系统易受到无铅焊料的溶损，且机械泵轴与锡面磨擦会产生锡渣，且机械泵易被锡渣进入轴承而造成不稳定或被卡死的现象，针对此项问题有关人员研发了一种电磁泵做为推力产生锡波的装置，但此技术实践使用后发现锡炉热量流失严重，浪费过多电力，因其电磁线圈不能承受过高的温度需要加风扇不停的吹风制冷防止高温将电磁线圈损坏，而电磁线圈与锡炉锡缸基本为一整体，锡缸内的锡需要恒温加热，而电磁线圈却需要不停的散热才可，其热量损失可想而知，且在不需要锡波时也需在电磁线圈上设制保持一定电流才可，否则锡波产生通道中的锡焊料会慢慢凝固，而造成锡波不能正常产生，电磁波峰因制造复杂同时造成了生产成本及维护动运行成本过高，同时其锡波大小随电网电压质量的影响而产生直接波动而影响了焊接品质。

2、锡渣是一直困扰电子制造业的一个重要问题，虽经过不断的研究改进仍然未有效解决达到一个合理水平，尤其是导入无铅化生产后此问题显得格外严重，现为了减少锡渣产出量采取了根据实际需要精准控制调整锡波产生的方法，并改进锡波波峰喷口的形状大小及降低锡波的流动落差等有效方法来达减少锡波的流动量，减少与空气接触磨擦氧化来达到降低锡渣产生的目的。因锡炉所产生的锡渣并不全是氧化物，为降低生产成本，需要提取和降低锡渣中所含有的焊锡金属。锡渣氧化物处理方式主要有在线处理方法，清理后聚集还原处理方法，按锡渣还原处理手段分为添加化学粉剂还原法和还原机高温搅拌锡渣还原方法，现已知的锡渣还原提取锡渣中的焊锡金属不仅会增加生产成本，造成环境污染，浪费大量电力，而且对产品品质有不良影响，对炉体焊锡焊料成份会造成污染破坏。

3、锡炉锡缸因要产生锡波波峰的需要，锡缸炉体需要设计制作一定的容锡量才能达到锡波产生的要求，而锡缸容量越大会引起锡炉升温时间过长耗电过多，在锡炉恒温中锡炉体积越大热量损失也会越大，且锡缸内焊锡焊料越多生产投入成本也越多，其锡缸内的焊锡焊料越多在生产运行中所需控制的焊锡焊料金属成份的配比也越难以控制在最佳范围内，从而会影响了焊接品质。

4、波峰焊锡炉为了达到自动化运作要求，需要采用链爪夹持带动电路板进入锡波焊接的方式，当助焊剂喷涂系统、预热系统、焊锡系统、冷却装置由同一传动运输机构控制时，常出现各功能对运输速度有各自不同的需求而产生相互制约和相互矛盾情况，没有使各功能发挥最佳效能，最终影响焊接品质，提升焊接成本，因波峰焊锡炉是一体化设计，在搬运移动中需要特定装备才能吊动移走，为实际安装调试带来不便和浪费。