[发明专利]化学镀-电镀用镍铜合金液及镍铜合金非晶基复合镀层的制备方法

权利要求书

1.一种化学镀-电镀用镍铜合金液，其特征是：以去离子水为溶剂，其中包含以下重量体积百分比浓度的溶质：

所述的还原剂为次磷酸钠、氨基硼烷、盐酸羟胺、硼氢化钠、甲醛、水合肼中的至少一种；

所述的络合剂为柠檬酸、柠檬酸钠、硼酸、硼酸钠、焦磷酸钾钠、焦磷酸钠中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的化学镀-电镀用镍铜合金液，其特征是：所述的铜盐为硫酸铜、焦磷酸铜、氯化铜中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的化学镀-电镀用镍铜合金液，其特征是：所述的镍盐为硫酸镍、氯化镍中的至少一种。

4.使用权利要求1至3中任一权利要求所述的镍铜合金液化学镀-电镀协同制备镍铜合金非晶基复合镀层的制备工艺，其特征是：包括如下步骤：

步骤1、将金属基底表面进行除油、除氧化膜处理；

步骤2、用去离子水将铜盐、镍盐、络合剂、还原剂按重量百分比配制化学镀-电镀镍铜合金液；

步骤3、将步骤1中处理后的金属基底置于步骤2配制的化学镀-电镀镍铜合金液中进行化学镀电镀协同沉积，其条件是：阳极为纯镍板，阴极电流密度为15~60mA/cm²，镀液用碱性溶液调节pH为4~12，镀液温度为30~80℃，沉积时间为1小时~2小时，阴极移动、搅拌镀液，循环过滤完成金属基底非晶纳米晶复合镀层的制备。

5.根据权利要求4所述的化学镀-电镀协同制备镍铜合金非晶基复合镀层的制备工艺，其特征是：所述的镀层沉积速度为0.2~1.0um/min。

6.根据权利要求4所述的化学镀-电镀协同制备镍铜合金非晶基复合镀层的制备工艺，其特征是：所述的镀液的pH值为4~12，镀液温度为30~80℃。

7.根据权利要求4所述的化学镀-电镀协同制备镍铜合金非晶基复合镀层的制备工艺，其特征是：所述的步骤3中，碱性溶液为氨水溶液或氢氧化钠溶液。

8.根据权利要求4至7中任一权利要求所述的制备方法得到的镍铜合金非晶基复合镀层，其特征是：由非晶颗粒与纳米晶颗粒组成，所述的纳米晶颗粒均匀分布在非晶颗粒中。

9.根据权利要求8所述的镍铜合金非晶基复合镀层，其特征是：所述的纳米晶颗粒尺寸为1~10nm。