[发明专利]一种半导体封装模具及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装模具及其封装工艺。

背景技术

引线框包封在塑封体中间且其引脚向两侧相反方向平行延伸的封装型式的塑封半导体产品，现有产品工艺均利用固体的热固性环氧树脂采用模压封装工艺制得，大体工艺流程为引线框放入模具后，上下模在模压机强大压力下合模，利用热固性环氧树脂经由高周波预热机预热后，放入模具进料口，使用挤料杆经由模具浇道通过压力挤入到每个产品模穴内，当热固性环氧树脂放入模具进料口时遇到模具热量转变为半液态状并通过挤料杆压力挤入模穴，经数分钟后后制得所需产品，目前模压封装法缺陷在于，需要利用模压机产生的强大压力将上下两块模具合模使引线框与模具之间完全贴合，否则封装时环氧树脂则会从模具与引线框的粗糙面之间的间隙流出，影响引线框焊接性能。缺点是模具结构复杂及精度要求高，模压设备昂贵，模具经由浇道的同时浇道产生大量的废胶，废胶目前因而无法回收利用，造成成本过高且热固性环氧树脂单价昂贵。

发明内容

本发明目的在于针对现有技术的缺陷提供一种取代现有引线框包封在塑封体中间且其引脚向两侧相反方向平行延伸的装封型式的塑封半导体产品的封装模具及其封装工艺，以完全不同的封装工艺及模具结构制得相同产品。

本发明为实现上述目的，采用如下技术方案：

一种半导体封装模具，其特征在于：其包括上模、下模和耐高温密封膜；所述下模上开有多个产品模穴；所述上模上对应每个产品模穴设置有多个注胶口；产品引线框功能区设置在上模和下模之间与产品模穴相对应；所述耐高温密封膜设置在上、下模之间，贴合在引线框功能区两侧横筋条上，用于密封上、下模之间的缝隙和防止液态环氧树脂流至引线框焊接区域。

一种半导体封装工艺，包括下述步骤：

(1)   利用自动贴模机在上模下方贴上耐高温密封膜，并对应引线框的粗糙面；

(2)   在上下模表面依需喷上脱模剂，然后将引线框放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺丝或快速夹具将模具锁好；

(3)   利用高精密点胶机调整好每个模穴所需胶量后，从上模注胶口处依次注入液态环氧树脂，液态环氧树脂从引线框功能区流入至模穴内，直至整个模具每个模穴注胶完成；

(4)   再将模具放入烘烤炉内加热使其固化，从而得到所需的半导体封装产品。

本发明优点在于解决了引线框包封在塑封体中间且其引脚向两侧相反方向平行延伸的装封型式的塑封半导体产品的封装工艺及方法，简化模具结构及可以使用更小模具，降低了模具成本，适合大小批量生产，并达到相关质量指标。同时也不需要大吨位的模压机，也减少了设备成本。另外采用液态环氧树脂价格低廉，节约了原材料成本。由于耐高温密封膜在高温下施加压力后仍可以获得很好的弹性及韧性，且耐高温密封膜可以循环使用数百次才需要更换，所以耐高温密封膜的使用成本也较低。本发明模具及其封装工艺尤其适用于LED的封装。

附图说明                          

图 1 为本发明模具分解正视图；

图 2 为本发明模具分解俯视图。

具体实施方式

如图1、2所示一种半导体封装模具，其包括上模1、下模4和耐高温密封膜2；所述下模4上开有多个产品模穴5；所述上模1上对应每个产品模穴5设置有多个注胶口6；产品引线框3功能区设置在上模1和下模4之间与产品模穴5相对应；所述耐高温密封膜2设置在上、下模之间，贴合在引线框功能区两侧横筋条7上，用于密封上、下模之间的缝隙和防止液态环氧树脂流至引线框焊接区域。耐高温密封膜2按照所需封装产品模穴形状冲压制得，耐高温密封膜2可以为任何耐高温的弹性及有韧性材料，所述耐高温密封膜可以循环使用数百次才需要更换。

一种半导体封装工艺，包括下述步骤：

(1)       利用自动贴模机在上模1下方贴上耐高温密封膜2，并对应引线框3的粗糙面；

(2)         在上下模表面依需喷上脱模剂，然后将引线框3放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺丝或快速夹具将模具锁好，使上下模之间产生锁紧力，迫使耐高温密封膜2与引线框3的粗糙面充分贴合到达无间隙状态，从而可以完全阻止液态环氧树脂固定在每一个模穴5内，不外流至引线框3焊接区域；

(3)       利用高精密点胶机调整好每个模穴5所需胶量后，从上模注胶口6处依次注入液态环氧树脂，液态环氧树脂从引线框功能区流入至模穴5内，直至整个模具每个模穴5注胶完成；

再将模具放入烘烤炉内加热使其固化，从而得到所需的半导体封装产品。