[发明专利]含钴、镍和硅的铜合金

权利要求书

1.一种制造铜基合金的方法，该方法顺序包括如下步骤：(a).铸造含有，以重量计，0.5-5.0％镍和0.1-1.5％硅的铜基合金；(b).热加工所述铸造铜基合金，第一次减小横截面积；(c).在固溶处理温度下固溶处理所述铸造铜基合金，时间为第一种时间，以有效地基本形成单相合金；(d).在所述固溶处理之后不插入任何中间冷加工，在第一次时效退火温度下，对所述基本上单相合金实施第一次时效退火，时间为第二种时间，以有效析出第二相，由此形成多相合金；(e).所述多相合金，第二次减小横截面积；以及(f).在第二次时效退火温度下，对所述多相合金进行第二次时效退火，时间为第三种时间，以便有效析出附加量的所述第二相，其中，所述第二次时效退火温度低于所述第一次时效退火温度。

2.根据权利要求1的方法，其中在所述固溶处理步骤之后，所述铜基合金的平均晶粒尺寸为20μm或更小。

3.根据权利要求1的方法，其包括一个在所述热加工步骤(b)与所述固溶处理步骤(c)之间的对所述铜基合金进行冷加工的步骤。

4.根据权利要求3的方法，其中所述热加工步骤和所述冷加工步骤包括轧制，而且所述铜基合金被加工成带材。

5.一种制造铜基合金的方法，该方法顺序包括如下步骤：(a).铸造所述含有，以重量计，0.5-5.0％镍和0.1-1.5％硅的铜基合金；(b).采用一个或多次道次，热加工所述铸造铜基合金，获得热加工产品；(c).在从高于800℃到所述铜基合金固相线温度的温度下固溶处理所述热加工产品；(d).在所述固溶处理之后不插入任何中间冷加工，在350-600℃的温度下，对所述热加工板材实施第一次时效退火，时间从30分钟到30小时；(e).冷加工所述热加工板材，使横截面积减小10-50％，获得一种产品；以及(f).在比所述第一次析出退火温度低的温度下，对所述产品进行第二次时效退火。

6.根据权利要求5的方法，其中所述热加工的温度为850-1000℃，所述固溶处理温度为800-1000℃。

7.根据权利要求6的方法，其还包括在所述热加工步骤(b)之后对所述铜基合金进行淬火的步骤。

8.根据权利要求7的方法，其中所述第一次时效退火温度为475-550℃，所述第二次时效退火温度为350-500℃。

9.根据权利要求8的方法，其还包括一个在所述淬火和所述固溶处理步骤(c)之间将所述铜合金冷加工至对固溶处理有效的尺寸的步骤。

10.根据权利要求9的方法，其中所述热加工步骤和所述冷加工步骤均包括轧制，由此，将所述铜合金加工成带材。

11.根据权利要求9的方法，其中对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1，余者为铜和不可避免的杂质。

12.根据权利要求9的方法，其中对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1，从能够改善屈服强度与导电性的组合的有效量到最多1.0％的银、钛、锆以及它们的组合，最多0.15％的镁，余者为铜和不可避免的杂质。

13.根据权利要求9的方法，其中对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：2.2-4.2％镍，0.25-1.2％硅，0.05-0.30％镁，余者为铜。

14.一种制造铜基合金的方法，该方法顺序包括如下步骤：(a).铸造所述含有，以重量计，0.5-5.0％镍和0.1-1.5％硅的铜基合金；(b).采用一个或多次道次，热加工所述铸造铜基合金，获得热加工产品；(c).在350-600℃的温度下，对所述热加工产品实施第一次时效退火，时间从30分钟到30小时；(d).冷加工所述热加工产品，使横截面积减小10-50％，获得一种产品；以及(e).在比所述第一次析出退火温度低的温度下，对所述产品进行第二次时效退火。

15.根据权利要求14的方法，其中所述热加工温度为850-1000℃。