[发明专利]氧阻隔封装的表面安装器件

说明书

相关申请的相互引用

本申请涉及2009年7月17日递交的美国申请No.12/460,349，并且公开的美国公布号为No.2011/0014415，通过引用其整体合并到本文中。

技术领域

本发明大致涉及电子电路。本发明尤其涉及一种氧阻隔封装的表面安装器件。

背景技术

表面安装器件(SMD)用于电子电路中，因为它们尺寸小。通常，表面安装器件包括嵌入壳体材料(例如塑料或环氧树脂)中的芯器件。例如，具有电阻特性的芯器件可以嵌入壳体材料中，用于制造表面安装电阻器。

现有的表面安装器件的一个缺点是用于封装芯器件的材料容易允许氧渗透到芯器件自身中。这对于特定的芯器件是不利的。例如，如果允许氧进入芯器件，正温度系数芯器件的电阻容易随时间增加。在一些情况中，基极电阻可以通过五(5)的因子增加，其使芯器件脱离规格。

发明内容

在一个方面中，一种用于制造表面安装器件的方法，包括步骤：提供包括第一层和第二层的多个层，所述第一层是B-阶段的，所述第二层限定用于容纳芯器件的开口。所述芯器件可以插入第二层限定的开口中。然后，用B-阶段的第一层覆盖第二层和芯器件。然后，固化第一层和第二层直至B-阶段的第一层变成C-阶段的。芯器件基本被氧阻隔材料包围，该氧阻隔材料的氧渗透率小于约0.4cm³·mm/m²·atm·day(cm³·mm/m²·大气压·天)(1cm³·mil/100in²·atm·day)。

在第二方面中，一种用于制造表面安装器件的方法，包括提供基底层。所述基底层包括第一和第二导电接触垫。芯器件固定到第一接触垫，使得芯器件的底部导电表面电接触第一接触垫。导电夹固定在芯器件的顶部表面和第二接触垫上，以便提供从芯器件的顶部表面到第二接触垫的电路径。A-阶段材料注射在芯器件和导电夹的周围。表面安装器件被固化直至A-阶段材料变成C-阶段的。可选地，A-阶段材料可以部分地固化成B-阶段水平。如果在全固化之前需要一些中间过程，这是希望的。芯器件基本上被氧阻隔材料包围。

在第三方面中，一种用于制造表面安装器件的方法，包括提供第一和第二基底层。第一和第二基底层中的每个包括：大致L-形互连，该大致L-形互连限定沿基底的顶表面的表面安装器件接触表面；延伸穿过基底层的中间区域；和沿基底层的底表面延伸的芯器件接触件。芯器件的顶表面固定到第一基底的互连的芯器件接触件。芯器件的底表面固定到第二基底的互连的芯器件接触件。A-阶段材料注射在芯器件的周围并固化直至该材料变成C-阶段的。芯器件基本上被氧阻隔材料包围。

在第四方面中，表面安装器件包括具有顶表面和底表面的芯器件。C-阶段氧阻隔绝缘材料基本封装芯器件。第一接触垫和第二接触垫设置在氧阻隔绝缘材料的外表面上。第一接触垫和第二接触垫被构造成分别提供从芯器件的顶表面和芯器件的底表面到第一和第二接触垫的电路径，该电路径由基底和/或印刷电路板限定。

在第五方面中，电部件包括多个芯器件，所述多个芯器件配置在壳体内，以便彼此电隔离。对于所述多个芯器件中的每个的第一接触垫和第二接触垫，所述第一接触垫和第二接触垫形成在所述壳体的外表面上。所述第一接触垫和第二接触垫电连接到所述多个芯器件中的相应的芯器件。

在第六方面中，一种用于制造电部件的方法，包括提供包括第一层和第二层的多个层，所述第一层是B-阶段的，所述第二层限定用于容纳多个芯器件的多个开口。所述方法还包括：将所述多个芯器件插入第二层限定的多个开口中；用B-阶段的第一层覆盖第二层和多个芯器件；和固化第一层和第二层直至B-阶段的第一层变成C-阶段的。然后，将固化的第一层和固化的第二层分离成壳体部分，每个壳体部分包括多个芯器件。所述多个芯器件彼此电隔离。

在第七方面中，一种电路包括第一电部件。第一电部件包括多个芯器件，所述多个芯器件配置在壳体内，以便彼此电隔离。对于所述多个芯器件中的每个的第一接触垫和第二接触垫，所述第一接触垫和第二接触垫形成在所述壳体的外表面上并电连接到所述多个芯器件中的芯器件。相应的输入电路连接到芯器件的相应的第一接触垫。相应的输出电路连接到芯器件的相应的第二接触垫。

附图说明

图1A和1B分别是表面安装器件(SMD)的一个实施例的顶部和底部视图；

图1C是图1A的表面安装器件沿图1A的剖面A-A的剖视图；