[发明专利]一种整体封装LED面光源管灯无效
申请号: | 201210179073.2 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN102734666A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 苑润东;苑泽;阎鹏宇;张浩;苑宝义 | 申请(专利权)人: | 苑润东 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 071051 河北省保定市高新技*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整体 封装 led 光源 | ||
技术领域
本发明涉及光源灯管,尤其是涉及一种整体封装LED面光源灯管。
背景技术
半导体发光二极管(LED)光源具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,性能稳定可靠,光色纯,无毒无害等优点,已经为业内普遍采用的光源材料,然而传统的半导体发光二极管LED皆为点光源构成,在形成面光源灯管时,需要采用半导体发光二极管LED阵列的形式,由此造成面光源灯管的结构和工艺复杂,成本高,且形成的灯管为单一色调,照明效果较差,不利于广泛推广。
基于以上事实,一种结构、工艺简单照明效果好的灯管成为本领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种增强半导体LED光源的光效、简化生产工艺提高工作效率的整体封装LED面光源灯管。
本发明提供一种整体封装LED面光源管灯,包括整体封装散热支架、LED芯片组板、封装层、智能电源驱动器和灯头,整体封装散热支架上面有封装腔,LED芯片组板装在封装腔的底部安装槽内,其上设置一次成型封装一层均光胶,在均光胶的上面再一次成型封装一层封装层;使整体封装散热支架、LED芯片组板和封装层成为一个均匀发光的整体;智能电源驱动器安装在两端的灯头内。
根据上述构思,整体封装散热支架是由金属或非金属材料制成的一个整体,由其所封装的光源也是经过一次整体封装后而成形的,在整体封装散热支架的背面装有散热鳍片。
根据上述构思,在整体封装散热支架的两端灯头内安装有智能电源驱动器,智能电源驱动器的一端与灯角连接,另一端与LED芯片组板连接。
根据上述构思,安装在整体封装散热支架两端的灯头长度为3-10厘米,内有空腔,智能电源驱动器与整体封装散热支架隔离安装在灯头的空腔内,或安装在整体封装散热支架的空腔内。
根据上述构思,在整体封装散热支架两端的灯头平角安装或者直角安装。
根据上述构思,管灯的横截面可以是圆形、方形、平面型形状。
根据上述构思,整体封装LED面光源管灯还具有防护罩,所述防护罩位于整体封装散热支架的上部。
根据上述构思,保护罩采用有机玻璃、人造水晶、塑料类的透光材料制成。
根据上述构思,整体封装散热支架的腔内有导热板。
根据上述构思,整体封装散热支架的上面有反光面,反光面、封装腔、散热鳍片、导热板和整体封装散热支架是由金属或非金属散热材料一次挤压或拉伸制成。
基于以上改进,本发明的整体封装LED面光源管灯采用简单的结构,简化了制造工艺,其中的采用在封装腔中封装LED芯片组板,并在该组板上封装均光胶,均光胶上在增加封装层3,由此获得更为聊好的照明效果,并且本发明在整体封装散热支架的腔内设置导热板在背面设置散热鳍片,能有效提高整体封装LED面光源管灯的散热效果,提高了产品的使用寿命。另外本发明提供的横截面为平面形的整体封装LED面光源管灯,可以有效降低产品的截面面积,适于在特殊结构的场合安装使用,提高了产品的适用范围。
附图说明
图1为本发明方管形大反光罩截面结构示意图。
图2为本发明整灯结构示意图。
图3为本发明方形截面结构示意图。
图4为本发明平面形截面结构示意图。
图5为本发明圆形截面结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4、图5所示,本发明一种整体封装LED面光源管灯,包括整体封装散热支架1、LED芯片组板2、封装层3、智能电源驱动器4和灯头5。整体封装散热支架1上面有封装腔6,LED芯片组板2装在封装腔6的底部安装槽8内,其上面一次成型封装一层均光胶7,在均光胶7的上面再一次成型封装一层封装层3,使整体封装散热支架1和LED芯片组板2和封装层3成为一个均匀发光的整体。智能电源驱动器4安装在两端的灯头5内。
本发明的整体封装LED面光源管灯的整体封装散热支架1是由金属或非金属材料制成的一个整体,其内所封装的LED芯片组板2也是经过一次整体封装后而成形的,在整体封装散热支架1的背面可以有散热鳍片9,以提高整体封装LED面光源管灯的散热效果。在整体封装散热支架1的两端灯头5内与整体封装散热支架1隔离安装有智能电源驱动器4,智能电源驱动器4的一端与灯角10连接,另一端与LED芯片组板2连接。
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