[发明专利]一种牙种植体及其制备方法

权利要求书

1.一种牙种植体，其特征在于，该牙种植体包括：种植体本体和多孔结构体，该种植体本体内部设有与基台连接的内螺纹孔，外表面设有与牙槽骨连接的外螺纹，该多孔结构体连接于所述种植体本体的底部以长入新骨形成与牙槽骨的嵌合结构，所述多孔结构体的孔隙之间相互完全连通，并且其孔隙尺寸为300－1000微米，孔隙率为60－90％。

2.一种用于权利要求1所述牙种植体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，利用公知的CAD软件设计所述牙种植体结构，该牙种植体的多孔结构体的孔隙之间相互完全连通，其孔隙尺寸为300－1000微米，孔隙率为60％－90％，并将所述牙种植体的CAD设计数据存储为STL文件格式；

第二步，将所述牙种植体的CAD设计数据输入到用于控制电子束扫描路径的快速成形系统中，该快速成形系统对所述牙种植体的CAD设计数据进行分层切片处理，获取二维信息数据，并且进行所述牙种植体的快速成形制造；

第三步，采用公知的机械加工方法在所述牙种植体的种植体本体上制造与基台连接的内螺纹孔和与牙槽骨连接的外螺纹。

3.根据权利要求2所述的牙种植体的制备方法，其特征在于，所述的公知CAD软件为Unigraphix、Pro/E或Catia。

4.根据权利要求2所述的牙种植体的制备方法，其特征在于，所述的快速成形制造的具体步骤为：送粉机构将粉体材料送至预定区域，由铺粉机构将粉体铺平并压实；然后电子束在计算机控制下按照所获得的二维信息数据进行扫描，熔化烧结粉体材料；重复上述送粉、铺粉及熔化烧结的过程，直至形成包括种植体本体和多孔结构体的整体的牙种植体；制成的牙种植体放置在真空室中的粉体堆里缓慢冷却，然后取出并进一步冷却至室温，去除沾粘在牙种植体上的多余粉体。

5.根据权利要求2或4所述的牙种植体的制备方法，其特征在于，所述的快速成形制造的工艺参数如下：加工层厚0.1mm，扫描速度300m/s，电子束功率4kW，真空度5×10^–4mBar。

6.根据权利要求4所述的牙种植体的制备方法，其特征在于，所述的粉体材料为钛、钛合金或钴铬钼合金。

7.根据权利要求4所述的牙种植体的制备方法，其特征在于，所述的真空室中的冷却是指温度降至150℃。