[发明专利]多层印制电路板的盲孔制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印制电路板，特别涉及一种是能实现局部层间导通结构的多层印制电路板的盲孔制作方法。

背景技术

现有多层印制电路板如果需要在某些板层之间形成导通，则必须对多层印制电路板进行盲孔制作，目前制盲孔有激光和机械两种方法，激光钻孔受孔径影响使用范围受限，当孔的直径大于0.2mm时，激光钻孔无法实现。而目前机械式钻孔则是先钻孔，再压合，由于先压合的印制电路板受高温高压影响，产生了微变形，而后继续压合，变形更严重。压合次数越多，所消耗能量越多。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种先压合再钻盲孔、钻孔准确、完全自动化钻盲孔的多层印制电路板的盲孔制作方法。

本发明的目的是这样实现的。

一种多层印制电路板的盲孔制作方法， A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。

本发明设计合理，制盲孔速度快，准确，自动化程度高，由于是多层印制电路板压合后钻孔，板体层间的变形小，节能环保。

附图说明

图1为本实施的原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

实施例，见图1，1、2、3、4、5、6、7、8分别表示内层印制电路板，9为通孔，10为盲孔，11为盲孔，12为盲孔，13、14、15为内层导电信号引导线，16、17分别表示外层印制电路板。

 下面以十层印制电路板为例说明制作盲孔10、11、12的方法， A将需要压合的十层印制电路板的内层图形制备好；B将内层印制电路板3、5、6对应盲孔位置作导电处理，并用引导线引至板边待接。意思就是如果内层印制电路板3、5、6表面是铜层，则只要在板边连接上导线即可，如果内层印制电路板3、5、6对应盲孔位置不是导电层，则需要将盲孔对应位置的内层印制电路板做导电处理，能后对应用引导线13、14、15把导电信号接至板边。C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板3、5、6对应的引导线13、14、15分别与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与相对应的预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，对应的引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。

利用计算机控制，当钻孔机钻头钻到内层印制电路板3表面时，已把内层印制电路板1、2钻通，钻头碰到内层印制电路板3表面的铜层或导线，钻头就会与引导线13之间导通，计算机控制钻头停止工作，由于内层印制电路板3表面的铜厚度一般都不小于18微米，内层印制电路板间绝缘层的厚度大于0.1毫米，而钻孔机在接收到停止下钻信号后，钻孔机可控制惯性下钻深度小于为50微米，因此，可以在内层印制电路板3形成盲孔。同理盲孔11、12也是这种方法。

本实施例是以10层板为例描述印制电路板的制盲孔方法，只要是3层或以上的都可以和上述实施例一样制盲孔。都没有超出本发明的保护范围。