[发明专利]电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及覆盖被安装在电路基板上的IC芯片以屏蔽电磁波的板的形状。

背景技术

在被美国专利申请公开2007/0202956号所公开的电子机器中，为了屏蔽从IC芯片发出的电磁波而有使用覆盖IC芯片的金属板的情况。

在从外按压电子机器的壳体时等，有时被作用有使电路基板的基体材料（基板本体）挠曲的力。若基板本体挠曲，则作用有使被安装在基板本体的IC芯片的边缘从基板本体离开的力。该力特别容易作用在IC芯片的角部。

发明内容

本发明的电路基板具备：基板本体、被安装在基板本体的IC芯片、包括覆盖所述IC芯片的上表面的上板部和包围所述IC芯片外周的侧壁部的屏蔽板。所述侧壁部至少包括一个倾斜壁部。所述至少一个倾斜壁部相对所述IC芯片的第一边和所述IC芯片的第二边这两者而被倾斜形成，且位于在通过所述第一边和所述第二边的角的所述IC芯片的对角线上。所述至少一个倾斜壁部从所述上板部的边缘向所述基板本体下垂，并具有向所述基板本体安装的下边缘。根据上述电路基板，由于基板本体在IC芯片的角附近难于挠曲，所以能够抑制IC芯片的角从基板本体离开。

附图说明

图1是本发明实施例电路基板的俯视图；

图2是按照图1所示的箭头Ⅱ来看上述电路基板的侧视图；

图3是倾斜地看把安装在上述电路基板的IC芯片进行覆盖的屏蔽板内侧的立体图。

具体实施方式

以下一边参照附图一边说明本发明的一实施例。图1是本发明实施例电路基板1的俯视图。图2是按照图1所示的箭头Ⅱ的方向来看电路基板1的放大侧视图。图3是把安装在电路基板1的IC芯片2进行覆盖的屏蔽板20的立体图。

电路基板1具备板状的基板本体10。基板本体10例如是玻璃环氧基板和纸苯酚基板等刚性基板。基板本体10被安装有多个电子零件，且形成有电路图形。图1表示了被安装在基板本体10的IC芯片2。IC芯片2被安装在基板本体10的表面。例如在IC芯片2的底面形成有被配置成格子状的球状或平面状的电极（grid array），把该电极焊接在基板本体10的表面。IC芯片2的安装方法并不限定于此。例如也可以把在IC芯片2的边缘形成的端子焊接在基板本体10的表面。IC芯片2例如控制安装有电路基板1的整个电子机器，或者进行图象处理，是进行无线通信信号处理的微处理器。IC芯片2的功能并不限定于此。

电路基板1具备用于屏蔽从IC芯片2发出的电磁波的屏蔽板20。如图1和图3所示，屏蔽板20具有把IC芯片2的上表面覆盖的上板部21。上板部21具有比IC芯片2的上表面大的尺寸。本例中，把IC芯片2配置在上板部21的大致中央部的下方。

本例的上板部21具有多个板簧部21a、21b。板簧部21a位于上板部21外边缘的内侧，被形成向斜上方延伸。如图1所示，在俯视看电路基板1时板簧部21b被形成向屏蔽板20的外侧延伸。这些板簧部21a、21b与安装有电路基板1的电子机器所具备的其他零件接触。由此，屏蔽板20被电接地。本例中，板簧部21b相对后述IC芯片2的第二边2b而向垂直方向延伸，位于平行壁部24C与倾斜壁部23B之间。且在上板部21还形成有开口21c。通过该开口21c作业者来确认配置在屏蔽板20内侧的IC芯片2以外的电子零件的安装状态，且能够提高IC芯片2的散热性。本例中，开口21c被沿后述平行壁部24D形成。

如图1所示，IC芯片2是矩形，具有相互正交的第一边2a和第二边2b。屏蔽板20具有包围IC芯片2外周的侧壁部22（参照图3）。侧壁部22包括有与沿第一边2a或第二边2b的方向平行配置的多个平行壁部24A、24B、24C、24D。本例中，平行壁部24A和平行壁部24B是隔着IC芯片2而相互位于相反侧，沿相对的两个第一边2a而被分别形成。平行壁部24C和平行壁部24D是隔着IC芯片2而相互位于相反侧，沿相对的两个第二边2b而被分别形成。

如图2和图3所示，平行壁部24A~24D在上板部21的边缘弯曲，从该上板部21的边缘向基板本体10下垂。且平行壁部24A~24D的下边缘被安装在基板本体10的表面。具体说就是把平行壁部24A~24D的下边缘焊接在基板本体10的表面。也可以把平行壁部24A~24D的下边缘安装在形成于基板本体10上的接地用的电路图形处。