[发明专利]电互连装置有效

专利信息
申请号: 201210181045.4 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN102735883A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: J·W·梅森;W·S·奥尔登三世 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王冉
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 互连 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于相对的触点阵列之间的电互连装置。

背景技术

互连装置提供两个或更多个相对的触点阵列之间的电连接,用于建立至少一个电路,其中各个阵列可以设置在一装置、印刷电路板、引脚栅格阵列(PGA)、接点栅格阵列(LGA)、球形栅格阵列(BGA)以及类似物上。在一种互连技术中,电连接通过一种互连装置提供,该互连装置被物理地插入在相对的触点阵列的相应电触点之间。然而,由于相对的阵列的电触点之间的高度变化、支撑互连装置的相对阵列或导电元件中的任一个的基板厚度的变化、任一个相对阵列的基板的翘曲以及类似物,电连接可能是不可靠的。

至少有一些公知的互连装置使用支撑在衬底上的弹性柱的阵列。弹性柱可被压缩以建立相对的触点之间的可靠连接。在一些公知的互连装置中,弹性柱是导电的并且提供电连接。在其它公知的互连装置中,弹性柱是非导电的,并且电连接是经由单独的触点或迹线来提供。互连装置可以适应,比如与减小许多电气装置的物理尺寸有关的,尺寸限制。

在公知的使用导体弹性柱的互连装置中,弹性柱直接与触点接合。在使用中,弹性柱与触点表面一致,并且,久而久之,因两个元件之间产生的高温而粘结至触点表面。一旦该两个元件粘结,很难将元件彼此分开。此外,弹性柱的聚合物材料转移到触点表面,并且聚合物材料的一部分会被永久地粘接至触点表面。

需要一种具有弹性柱的电互连装置,该弹性柱可以适应许多配合或非配合周围而没有显著损坏或劣化弹性柱。

发明内容

根据本发明,一种电互连装置包括具有相对的第一和第二外表面的衬底,以及由该衬底保持的导电的弹性柱阵列。每个弹性柱具有相对的第一和第二端部,并且该弹性柱在第一和第二端部之间为内部导电的。屏蔽件安装在该衬底的第一外部表面的外部。该屏蔽件具有绝缘载体,该绝缘载体保持以与弹性柱阵列互补的型式布置的导电焊盘阵列。该导电焊盘具有内表面和外表面。该屏蔽件相对于衬底来定位,以使得导电焊盘的内表面与相应的弹性柱的第一端部接合。该导电焊盘的外表面配置成与电气部件的相应的配合触点接合。

附图说明

图1示出了根据示例性实施例形成的电互连系统;

图2是图1所示的电互连系统的互连装置的分解视图;

图3是图2所示的互连装置的屏蔽件的顶部透视图;

图4是图3所示的屏蔽件的底部透视图;

图5是图1所示的电互连系统的截面图,其示出了其第一电气部件处于未配合的状态;

图6是图1所示的电互连系统的截面图,其示出了其第一电气部件处于配合的状态。

具体实施方式

图1示出了根据示例性实施例形成的电互连系统100。该系统100包括第一电气部件102、第二电气部件104和夹在上述两者之间的互连装置106。该互连装置106被示出安装至第二电气部件104。第一电气部件102被示出为准备安装至互连装置106。该第一和第二电气部件102,104都具有诸如接点栅格阵列、球形栅格阵列等通过互连装置106电连接在一起的触点阵列。

在示出的实施例中,第一电气部件102为诸如芯片或处理器的电子封装。第二电气部件104为电路板。互连装置106构成安装至电路板并配置成用于容纳该芯片的插座。在示例性的实施例中,该电互连系统100构成测试系统,其中该互连装置106为安装至主电路板的测试插座,该主电路板由第二电气部件104表示。该第一电气部件102为测试芯片,其配置成在测试插座中测试的测试芯片。测试插座的一个例子是一强化试验插座,其用于在诸如150℃或更高的高温下测试所述测试芯片的部件,比如用于制造芯片的材料。测试插座配置成用于在它的寿命期间的高容量周期数,其中多种不同的测试芯片可配置成被该测试插座测试。在替代实施例中,其它类型的电气部件可通过互连装置106互连。例如,第一和第二电气部件102,104都可以为电路板。

互连装置106具有第一配合表面110和第二配合表面112。该第一配合表面110配置成电固定至该第一电气部件102。该第二配合表面112配置成电固定至第二电气部件104。该互连装置106包括导壁114,其限定容纳该第一电气部件102的插座或插孔116。该互连装置106包括将第一电气部件102对齐在插座116中的对齐特征118。在示出的实施例中,该对齐特征118由引脚或柱构成。导壁114同样帮助第一电气部件102在插座116中对齐。

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