[发明专利]一种整流子下料装置及其加工工艺

权利要求书

1.一种整流子下料装置，包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；其特征在于，所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端；

所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。

2.根据权利要求1所述的一种整流子下料装置，其特征在于，还包括定位槽，所述下料槽包括槽体和具有定位结构的槽口；所述槽体在水平截面上呈U形、朝向侧面的敞口为出料口、顶部为落料口；所述定位槽设在所述落料口的口缘；所述封胶板通过定位孔结构连接在所述定位槽的顶面上。

3.根据权利要求2所述的一种整流子下料装置，其特征在于，所述下料槽还包括斜板，所述斜板固定设置在所述U形槽体内，斜板下缘朝向所述出料口。

4.根据权利要求1所述的一种整流子下料装置，其特征在于，所述冲头驱动装置还包括支撑架，所述支撑架固定设在所述下料槽的上方，所述支撑架中心设有导向孔，所述活塞杆与所述导向孔活动连接。

5.一种整流子的加工工艺，所述整流子本体包括芯片，设于芯片顶面和底面的正负电极；其特征在于，然后对所述整流子本体按以下步骤进行加工的：

1）、定位；在所述封胶板的底面粘贴胶膜，然后将若干整流子本体极性一致地置入封胶板正面的通孔中，使所述整流子本体的下表面与所述胶膜粘贴；

2）、涂胶；从所述封胶板正面往所述整流子本体与所述通孔之间的缝隙中涂塞入硅胶；然后刮去封胶板表面多余的硅胶；

3）、烘干；

4）、冷却、除胶膜；

5）、下料；将所述封胶板放置在所述整流子下料装置的下料工位上，利用冲头冲落所述封胶板孔内的整流子本体；制得侧面具有一圈硅胶层的整流子。

6.根据权利要求4所述的一种整流子的加工工艺，其特征在于，所述通孔的内壁设有聚四氟乙烯涂层。

7.根据权利要求4所述的一种整流子的加工工艺，其特征在于，所述涂胶工序在真空环境中进行。

8.根据权利要求4所述的一种整流子的加工工艺，其特征在于，在所述涂胶工序中，还包括定中工序；所述定中工序中具有定中板，所述定中板的板面上设有若干与所述封胶板上通孔位置一一对应的定中凹槽；在进行定中工序时，将底面具有胶膜、通孔内放置有整流子本体的封胶板放置在所述定中板上，然后再进行涂胶。

9.根据权利要求8所述的一种整流子的加工工艺，其特征在于，所述的定中凹槽的轴线截面为劣弧形或梯形。