[发明专利]光传输模组及其传输组件在审
| 申请号： | 201210181435.1 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103454734A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 曾国峰 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/43 | 分类号： | G02B6/43 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输 模组 及其 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种光传输模组，尤其涉及一种整合型的光传输模组及其传输组件。
背景技术
近年来，光通信有高速化、大容量化的发展趋势。通常光传输模组封装时，光学元件封装于电路基板上，一塑料盖体通过UV固化胶固定于电路基板并位于光学元件上方，光纤通过UV固化胶固定于盖体上并通过透镜与光学元件进行光耦合。然而，该种结构类的光传输模组，由于各元件不属于同一制程，其需进行完全组装后，才能进行光电特性测试，一旦产品不合格，则需进行全部元件的更换。因此，造成产品良率较低且生产制造成本高。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种提高产品良率、降低生产成本的光传输模组。
还要必要提供一种应用于该光电传输模块中的光传输组件。
一种光传输模组，其包括两个光传输组件及连接于两个光传输组件进行光传输的若干光波导。该光传输组件包括CMOS基板、整合驱动芯片、发光元件阵列及若干受光元件。该整合驱动芯片、该发光元件阵列及该若干受光元件间隔装设于该CMOS基板上，该发光元件阵列及若干受光元件分别与该整合驱动芯片电性相接。每一个光波导一端装设于一个光传输组件的CMOS基板上，并通过光纤与该光传输组件的发光元件阵列光耦合。该光波导另一端装设于另一光传输组件的CMOS基板上，并通过光纤与该光传输组件的受光元件光耦合，以进行两个光传输组件的光讯号传输。
一种光传输组件，其包括CMOS基板、整合驱动芯片、发光元件阵列及若干受光元件；该整合驱动芯片、该发光元件阵列及该若干受光元件间隔装设于该CMOS基板上，该发光元件阵列及若干受光元件间分别与该整合驱动芯片电性相接。
本发明提供的光传输模组，结构简单，能实现数据双向的高速传输。光传输组件的基板采用CMOS基板，配合使用光波导进行组装，从而所有元件皆可在半导体制程过程中进行测试。若有任何元件有问题，即可立即进行检测与剔除，降低了不良率及生产成本。
附图说明
图1为本发明实施方式的光传输模组的示意图。
主要元件符号说明
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