[发明专利]高阻值低B值负温度系数热敏电阻

权利要求书

1.一种高阻值低B值负温度系数热敏电阻，主要由金属氧化物和溶剂混合制成，其特征在于，所述金属氧化物包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃ 20%~40%、Ni₂O₃ 30%~50%、Fe₂O₃ 20%~40%、CuO 1%~5%、MgO 1%~5%。

2.根据权利要求1所述的高阻值低B值负温度系数热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻的电阻率ρ为250～300(kΩ.mm)，材料常数B为3400K~3500K。

3.根据权利要求1所述的高阻值低B值负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

1）陶瓷浆料制备：将上述各金属氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中金属氧化物：乙醇：粘合剂：分散剂(BYK110)的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；

2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；

3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；

4）划片，根据阻值需求划成所需尺寸；即得到所述电阻率ρ为250～300(kΩ.mm)，材料常数B为3400K~3500K的热敏电阻。

4.根据权利要求3所述的高阻值低B值负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述粘合剂为电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。