[发明专利]医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法有效
申请号: | 201210181465.2 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN102682943A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 王梅凤 | 申请(专利权)人: | 句容市博远电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 王云 |
地址: | 212400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 医用 高精度 ntc 热敏 电阻器 生产 方法 | ||
1.一种医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
1)粉料配制:根据目标B值,按一定比例配制粉料,粉料的主要成分是CoO、NiO、MnO、CuO、ZnO、MgO、Fe2O3、Cr2O3、ZrO2、TiO2等;
2)球磨:将配制好的粉料装入滚料罐加入锆球,并分两次加入一定配比的溶剂;溶剂主要包括:乙醇、甲苯、分散剂、CK24、塑化剂;球磨的主要目的是使粉料混合均匀并研磨成纳米粉体;
3)薄带均压成型:将球磨好的浆料通过流延法制成薄带,薄带厚度为70μm±2μm;再将成型的薄带通过剥带、叠层、切片,最后用热水均压成生胚陶瓷;
4)生胚烧结:将压好的生胚陶瓷采用高温烧结炉以1℃/min速率缓慢升至1120~1350℃,保温2~3小时;再以1℃/min速率缓慢降至100℃后自然冷却;经过高温烧结以后得到尖晶石结构的半导体材料,即NTC瓷片;
5)瓷片被银:将调配好的银浆通过印银设备在NTC瓷片两端印刷银层,在NTC瓷片的两端形成电极层;即得到NTC银片;
6)烧银:将印银好的NTC银片通过烧银炉烧结,使银层与瓷片充分粘合,形成固定结构;
7)划片:根据目标阻值将烧银好的NTC银片通过划片机精密划片,便可得到长方体或正方体的NTC芯片;测量范围可在0~70℃范围内每点测量精度可控制在±0.2℃以内,确保每个测温点之准确性;
8)焊接:再将导线和NTC芯片根据产品特性焊接成二线电阻或者三线电阻;
9)包封:二线电阻和三线电阻均可采用环保胶包封;
10)固化、老练:通过高温恒温烘箱固化老练使包封胶固定成型和得到稳定的阻值;
11)测试分选:采用热敏电阻测试仪分选,最终得到所述医用高精度NTC热敏电阻器。
2.根据权利要求1所述的医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法,其特征在于,步骤3)中,叠层的厚度为0.2mm~2.2mm。
3.根据权利要求1所述的医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法,其特征在于,步骤3)中,将叠层后的薄片切成43mm*43mm的生胚片。
4.根据权利要求1所述的医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法,其特征在于,步骤6)中,烧结分成八个温度依次进行,具体为:以100mm/min速度经过360℃→500℃→700℃→796℃→796℃→796℃→720℃→620℃八个温度段。
5.根据权利要求1所述的医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法,其特征在于,步骤10)中,固化老练的温度为100℃,时间为100h。
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