[发明专利]NTC热敏电阻材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻，具体说是一种NTC热敏电阻材料及利用该材料制造NTC热敏电阻的方法。

背景技术

目前NTC（Negative Temperature Coefficient的缩写，意思是负的温度系数）热敏电阻采用现有的配方和技术只能做到低阻值、低B值：若B值做到3800K~3900K，电阻率只能做到50～100(kΩ.mm)；而且很难实现高阻值、低B值之配方组合，高阻值、低B值指的是B值做到3800K~3900K，电阻率可做到450～600(kΩ.mm)。低阻低B，因阻值较小，无法在低、高温段同时使用，因高温时阻值非常小，因NTC特性是随温度升高阻值变小，反之则变大。在高温使用时信号较弱，无法满足特殊客户之要求。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术的不足，本发明的第一目的是提供一种能制造出电阻率ρ为450～600(kΩ.mm)，材料常数B为3800K~3900K的NTC热敏电阻材料。

本发明的第二目的在于提供一种利用上述NTC热敏电阻材料制造NTC热敏电阻的方法。

技术方案：为了解决上述第一目的，本发明所采用的技术方案为：一种NTC热敏电阻材料，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃ 20~40%、Co₂O₃ 15~20%、Ni₂O₃ 5~15%、MgO 20~50%、Al₂O₃ 2~8%。

采用上述配比，使得热敏电阻的B值做到3800K~3900K，电阻率能做到450～600(kΩ.mm)。

为了解决上述第二目的，本发明所采用的技术方案为：一种NTC热敏电阻的制造方法，该方法包括如下步骤：

1）陶瓷浆料制备：将上述NTC热敏电阻材料的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中NTC热敏电阻材料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；

2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；

3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；即得到所述电阻率ρ为450～600(kΩ.mm)，材料常数B为3800K~3900K的NTC热敏电阻。

所述粘合剂为电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。本发明中优选粘合剂CK24。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是：1）其线性较好，很方便应用在测温行业；2）金属氧化物采用此配方能做到高阻值、低B值之配方组合：电阻率ρ为450～600(kΩ.mm)，材料常数B为3800K~3900K；3）可在较宽温度范围内使用，即可在高、低温时同时使用；4）能满足在低温时（-60度及以下）或高温段200度以上客户有阻值特殊要求的使用，还可以避免客户在高温段因阻值较小信号较弱需要串联电阻。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

实施例1：一种NTC热敏电阻材料，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃ 20%、Co₂O₃ 20%、Ni₂O₃ 5%、MgO 50%、Al₂O₃ 5%。

上述高阻值低B值负温度系统热敏电阻的制造方法，该方法包括如下步骤：

1）陶瓷浆料制备：将上述各金属氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合剂CK24、分散剂配成浆料，其中金属氧化物：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比=1：0.3：0.5：0.05；粘合剂CK24为市售产品；CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂；分散剂采用型号为BYK110的分散剂；

2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；

3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；