[发明专利]天线及其制造方法

权利要求书

1.一种天线，包括基体及设于该基体表面的天线主体，其特征在于：该基体包括第一表面及与该第一表面连接的第二表面，该天线主体包括第一辐射部及与该第一辐射部连接的第二辐射部，该第一辐射部通过移印的方法形成于该第一表面上，该第二辐射部通过点胶的方法形成于该第二表面上。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该天线主体的主要成分为银。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该基体还包括与该第一表面相对设置并与该第二表面连接的第三表面，该天线还包括与该第二辐射部连接的第三辐射部，该第三辐射部通过移印的方式形成于该第三表面上。

4.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该第一表面的面积大于该第二表面的面积。

5.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该第二表面为一非平面。

6.一种天线的制造方法，包括如下步骤：

提供一模板，该模板上设有凹槽，向所述凹槽内注入导电浆体以形成第一辐射部；

提供一移印机及一基体，将该模板及该基体固定于该移印机上，该基体包括一第一表面及一与该第一表面连接的第二表面，该移印机通过其移印胶头将该模板上的第一辐射部移印至该第一表面上；

提供一点胶机，该点胶机的针管内装设有导电浆体，将上述基体固定于点胶机上，并通过上述点胶机的针头向该第二表面注射导电浆体以形成连接该第一辐射部的第二辐射部。

7.如权利要求6所述的天线的制造方法，其特征在于：该导电浆体的主要成分为银。

8.如权利要求6所述的天线的制造方法，其特征在于：该基体还包括与该第一表面相对设置并与该第二表面连接的第三表面，该天线还包括与该第二辐射部连接的第三辐射部，该第三辐射部通过移印的方式形成于该第三表面上。

9.如权利要求6所述的天线的制造方法，其特征在于：该第一表面的面积大于该第二表面的面积。

10.如权利要求6所述的天线的制造方法，其特征在于：该第二表面为一非平面。