[发明专利]高档书籍装订用聚氨酯胶粘剂的制备方法无效
申请号: | 201210181739.8 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN102703016A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 杜郢;蔡小燕;任筱芳;阮殿甲 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C09J175/08;C09J175/14;C09J175/06;C08G18/67;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/32;C08G18/10;C08G18/12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高档 书籍 装订 聚氨酯 胶粘剂 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于聚氨酯胶粘剂的合成领域,尤其涉及一种高档书籍装订用聚氨酯胶粘剂的制备方法。
背景技术
近年来,人们对书籍装订质量的要求日益提高,主要集中在相对较落后的印后装订领域。书籍装订方式主要有线装订、钉装订和胶装订三种,其中胶订是普遍采用的方法,而胶粘剂则是胶订的重要配套材料。书籍装订用胶粘剂的种类众多,主要有淀粉糊胶(淀粉糊、胡糊精)、动物胶(骨胶)、聚醋酸乙烯酯(PVAC)乳液胶黏剂、聚乙烯醋酸乙烯酯(EVA)热熔胶、湿固化反应型聚氨酯(PUR)热熔胶等。
淀粉糊胶粘接力较强,但易吸湿潮解,且调制过程受温度影响很大,应用受到限制;动物胶含水量低、干燥速度快,可用于制作精装书壳等,但因其来源有限,已逐渐被合成胶代替;PVAC乳液胶粘剂,固化后胶膜无色透明,但耐水性、耐温性差,且具有耐塑性,不耐热;EVA热熔胶是国内使用最多的书籍装订材料,它粘接强度高,固化速度快,有韧性、无毒,但其在使用过程中上胶量大,遇溶剂易腐蚀,耐温性差,书本平摊性差,在书刊装订特别是在高档书籍或较厚的书本装订时,易形成凹槽或突然合上,会产生许多麻烦,从而限制了其在高档书籍装订领域的应用;PUR热熔胶粘接性强、抗热抗寒性佳,耐溶剂,书籍平摊性好,但它是带有活性终端基团的预聚体,对生产、运输设备要求高,成本增加。
无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂是采用本体聚合法合成的胶粘剂,体系中不含有任何溶剂,绿色环保,该类产品由甲(主剂)、乙(固化剂)两组份组成,分开包装,一方面解决了单组份聚氨酯胶粘剂制备、运输过程中产品需氮气保护的问题,降低成本,且有效改善了贮存稳定性;另一方面,无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂具有性能可调性、粘接范围广、最终粘合强度比单组份胶粘剂大等优点,但与其他装订用胶粘剂相比,无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂的固化时间普遍较长,不适应现有的自动化生产线,因此目前并未应用于书籍装订领域。
CN102181259A报道了书刊装订用PUR热熔胶及其制备方法。以聚酯多元醇、1,6-己二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、添加剂为主要原料,在真空条件下进行预聚反应;预聚完成后加入扩链剂扩链,在通入氮气保护条件下倒出产物,密封包装。该类产品粘接强度高、用量少,且具有耐溶剂性、耐高低温性和耐油墨侵蚀性,可以满足不同纸张的粘接要求。但聚氨酯热熔胶是带有活性终端基团的预聚体,在生产、运输过程中要严格隔绝空气,对设备要求高,从而成本显著增加。
李佩瑾等在“书刊装订用EVA热熔胶的研制”一文中,报道了以EVA树脂为基础树脂,通过增粘剂、增韧剂、粘度调节剂、填料、抗氧剂的配合,研制获得书刊装订专用热熔胶,文中讨论了不同牌号的EVA树脂及其用量对热熔胶性能的影响。然而使用EVA热熔胶装订的书籍平摊性差、保存时间短(约2-3年),且其装订效果受纸张定量、使用的涂料和油墨等影响,限制了其在高档书籍装订领域的应用,且综合成本高于聚氨酯类胶粘剂。
CN101903433A介绍了一种用于粘合纤维膜制件的双组份聚氨酯粘合剂,包含多元醇组份和交联组份两个组份,其中多元醇组份由聚酯二元醇、3-至14-官能多元醇、疏水性多元醇和附加添加剂或辅助剂组成,交联组份由多异氰酸酯制得。该粘合剂表现出优异的粘接强度,用于粘合金属、塑料或泡沫基材或纤维复合材料,能够粘合具有不平坦表面的基材和能够以强粘合力桥接裂缝或空隙,胶粘剂固化后Tg高于50℃,表现出高的机械强度和刚性。但由于其玻璃化温度高,刚性大,柔韧性不好,不适用于书籍装订领域。
发明内容
本发明介绍了一种无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂的制备方法,并将其应用于高档书籍装订领域中。
本发明的工艺路线主要包括两步:(1)预聚反应:以羟基单体、异氰酸酯单体为主要原料,分别合成以OH封端和以NCO封端的预聚体;(2)交联反应:将两种预聚体按一定比例混合,经固化制得透明或半透明、柔韧性较好,且具有适宜硬度的胶膜。
本发明所述的高档书籍装订用聚氨酯胶粘剂的制备方法,按照下述步骤进行:
(1)预聚体反应:将羟基单体A在85~100℃、0.08~0.1Mpa真空度下脱水1h,调节预聚温度至65~90℃,加入计量的异氰酸酯单体B和催化剂,反应2~3h,合成甲组份;在异氰酸酯单体C中加入计量的羟基单体D和催化剂,调节预聚温度至70~90℃,反应2~3h,合成乙组份;
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