[发明专利]一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签。

背景技术

射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，其可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。目前，电子标签通常分为低频电子标签、高频电子标签和超高频电子（UHF RFID）标签。其中，超高频电子标签是指无线射频信号工作的频段在超高频段（UHF），当然，各国定义的超高频段不同，如：中国为840MHz～845MHz或920MHz～925MHz，欧洲为865MHz～868MHz，美国为902MHz～928MHz，ISO/IEC 18000-6国际标准中规定的860MHz～960MHz频段涵盖了世界上主要市场使用的超高频频段。超高频电子标签由于其工作频率高、可读写距离远等优势，更适合于单品级的产品信息管理，已经成为射频识别研究和应用的一个重要方向。

传统超高频电子标签的主流制造方法为蚀刻法或刀模成型法，使超高频电子标签的天线端子与超高频芯片电连接，而这些超高频电子标签的制造方法限制了超高频电子标签不能制造于纸质基材上。于是，为了将超高频电子标签制造于纸质基材，有些厂家通过对需要制造超高频电子标签的天线的纸质基材表面进行预处理，例如：在纸质基板表面用丝网印刷工艺印刷一层绝缘油墨膜，再印刷超高频电子标签的天线，使超高频电子标签可制造于纸质基材。但是，这种超高频电子标签的制造方法仍然不是直接将超高频电子标签的天线印刷在纸质基材上，限制了超高频电子标签的应用范围，而且制造工艺较为繁琐，制造出的超高频电子标签结构较为复杂。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种制造工艺简单、可扩展超高频电子标签应用范围的超高频电子标签制造方法。

本发明的另一目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构简单、可扩展超高频电子标签应用范围的超高频电子标签。

为了实现上述目的，本发明提供一种超高频电子标签制造方法，该制造方法包括下列步骤：

A、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在纸质基材上，形成天线层；

B、丝印透明油，通过丝网印刷工艺在天线层裸露的表面印刷一层透明油，形成透明油层，所述透明油层覆盖天线层中除天线端子以外的所有裸露表面；

C、封装超高频芯片，将超高频芯片通过导电胶粘接于所述天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；

D、丝印UV油，通过丝网印刷工艺在所述超高频芯片裸露的表面印刷一层UV油，形成UV油层。

较佳地，所述纸质基材的介电常数为2.5～20，所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。

较佳地，所述纸质基材为105～300克/平方米。

较佳地，所述纸质基材为全木桨黑卡、280P红皮白通卡、双粉卡、白卡、书纸、双胶纸、双面牛皮卡或美威特描图纸。

较佳地，所述步骤A中的天线层为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺直接将导电银浆印刷在纸质基材上并自然晾干而形成，所述导电银浆层自然晾干后的厚度为15～20微米、导电方阻为小于或等于50欧姆。

较佳地，所述步骤B中透明油层的厚度为10～20微米。

较佳地，所述步骤D中UV油层的厚度为10～20微米。

相应地，本发明还提供一种超高频电子标签，包括由下至上依次设置的纸质基材、直接印刷在所述纸质基材上的天线层、用于覆盖所述天线层的透明油层、超高频芯片、用于覆盖所述超高频芯片的UV油层，所述透明油层覆盖天线层中除天线端子以外的所有顶端表面，所述超高频芯片通过导电胶粘接于所述天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接而形成嵌体，所述UV油层覆盖所述超高频芯片的顶端及外侧表面。

较佳地，所述纸质基材的介电常数为2.5～20，所述纸质基材为105～300克/平方米，所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。

较佳地，所述天线层的厚度为15～20微米、导电方阻为小于或等于50欧姆；所述透明油层的厚度为10～20微米；所述UV油层的厚度为10～20微米。

本发明有益效果在于：