[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可增大铜箔上流过的电流的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板上一般采用较大面积的铜箔来传递大电流信号。由于铜箔存在一个等效阻抗，也就是说，电源端与负载端之间存在一个串联阻抗，电源端输出的电流通过铜箔到达负载端后，电流的传输效率会降低。目前的解决方法一般是调整电源端与负载端之间的位置，使电源端与负载端之间的距离减小来提高电流的传输效率。然而，当电源端与负载端之间的走线较密集时，则无法顺利调整电源端与负载端之间的位置。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种可方便且有效增大铜箔上流过的电流的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括依次电性连接的电源、铜箔、负载以及金属箔片，所述金属箔片焊接于所述铜箔上。

所述的印刷电路板通过在铜箔上焊接金属箔片，使得金属箔片与铜箔并联而降低了电源与负载之间的总的串联阻抗，进而增大铜箔上流过的电流，如此即可有效减小由于铜箔的等效阻抗对电源输出电流的传输效率的影响。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的印刷电路板的示意图。

图2为图1所示印刷电路板的金属箔片的示意图。

主要元件符号说明

印刷电路板10电源11负载13铜箔15金属箔片17焊接表面171焊盘173

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施方式的印刷电路板10包括电源11、负载13、铜箔15以及金属箔片17。电源11、负载13以及铜箔15依次电性连接，电源11输出的电流经由铜箔15流至负载13。

请一并参阅图2，金属箔片17通过表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）焊接于铜箔15上。具体地，金属箔片17包括一焊接表面171。焊接表面171上设置有焊盘173。在本较佳实施方式中，所述焊盘173为两个，分别设置于焊接表面171的相对两端。金属箔片17除焊盘173以外的表面均由绝缘漆包覆。金属箔片17通过焊盘173焊接于铜箔15上，如此，金属箔片17即与铜箔15并联而降低电源11与负载13之间的总的串联阻抗，进而增大铜箔15上流过的电流，即电源11输出至负载13的电流。

在本较佳实施方式中，金属箔片17为铜片。可以理解，金属箔片17也可以为其他低阻抗金属片。

在本较佳实施方式中，金属箔片17采用英制代码为1210或2512的封装大小。可以理解，当铜箔15上贴装的金属箔片17为多个时，多个金属箔片17中的其中一部分可以采用1210封装，而另一部分采用2512封装。