[发明专利]覆铜板、印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板具有一粗化的表面；

铜层，所述铜层设置在所述陶瓷基板的粗化的表面，并与所述陶瓷基板紧密结合。

2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通过喷砂法处理制得，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种或多种。

3.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通过喷砂法处理制得，所述喷砂喷料采用120目的塑胶粒，且在所述陶瓷基板的表面形成50微米—150微米的粗糙度。

4.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述铜层是通过先在所述陶瓷基板上化学沉铜，再进行电镀加厚形成的。

5.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述铜层的厚度为10-50微米。

6.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板具有一粗化的表面；

图案化铜层，所述图案化铜层设置在所述陶瓷基板的粗化的表面，并与所述陶瓷紧密结合。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通过喷砂法处理制得，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种或多种。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通过喷砂法处理制得，所述喷砂喷料采用120目的塑胶粒，且在所述陶瓷基板的表面形成50微米—150微米的粗糙度。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述图案化铜层是通过先在所述陶瓷基板上化学沉铜，再进行电镀加厚形成的。

10.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述图案化铜层的厚度为10-50微米。