[发明专利]可挠曲LED球泡灯铝基线路板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201210182229.2 申请日: 2012-06-05
公开(公告)号: CN102781160A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 向文军 申请(专利权)人: 珠海市耀宏电子科技有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K1/18;H05K3/00;H01L33/62
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 挠曲 led 球泡灯铝 基线 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED应用技术领域,具体涉及一种可挠曲LED球泡灯铝基线路板及其制备方法。 

背景技术

随着LED技术的快速发展,LED球泡灯迅速走进人们的生活。请参阅图1,为现有技术中LED球泡灯铝基线路板的结构示意图。该铝基线路板包括绝缘覆盖层1,金属导电层2,带胶纤维层3及铝箔散热层4。所述金属导电层2与铝箔散热层4之间的中间带胶纤维层3为玻璃纤维混热固胶,具体包括上下两层环氧树脂胶层301、303及夹于二者之间的玻璃纤维层302。传统制备方法是将金属导电层2通过带胶纤维层3与铝箔散热层40黏合,再用传统的单面线路板的制作工艺进行加工,形成金属导电层布上线路通电导通,绝缘覆盖层1进行阻焊绝缘,铝箔层4用于散热。 

采用此种LED 球泡灯铝基板制造方法,有以下缺点: 

1、不能满足挠曲的球泡灯设计要求;

2、不能满足轻盈需求的球泡灯要求;

3、不能贴装于灯杯;

4、生产原物料型成本高。

发明内容

有鉴于此,有必要针对现有技术的问题,提供一种制作工艺简单、成本较低且环保的可挠曲LED T5铝基线路板及其制备方法。 

本发明的目的是通过以下技术方案实现的: 

一种可挠曲LED球泡灯铝基线路板,其包括顺序叠合的一覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层,所述金属导电层为金属线路层,其包括正极点、负极点、至少一个LED安装焊点及所述LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路;所述正极点和所述负极点电气连接,所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点相对应的镂空区域,使所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点裸露。

所述金属导电层为可挠曲压延铜箔层或可挠曲电解铜箔层。 

所述铝箔层为0.5-0.8mm厚度的高纯铝箔。 

所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。 

所述高温绝缘热固胶层为SKC导热胶配方胶。 

一种可挠曲LED球泡灯线路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 

第一步:将金属导电层通过高温热固胶贴覆于铝箔层表面,再进行压合固化;

第二步:对所述金属导电层按照设计好的表面线路进行传统工艺的线路转移、显影蚀刻、退膜处理,制成金属线路层,该金属层线路包括相互电气连接的一正极点、一负极点、至少一个LED安装焊点及正极点、负极点与所述至少一个LED安装焊点之间的连接线路;

第三步:将一调配过的耐高温热固油墨丝印于所属金属导导电的线路表面行程覆盖层,所述覆盖层设有与所述正极点、负极点及至少一个LED安装焊点的镂空区域,使所述正极点、负极点及LED安装焊点裸露,再进行高温固化,印刷标示字符、表面处理性能测试、成型包装。

所述金属导电层为可挠曲压延铜箔层或可挠曲电解铜箔层。 

所述铝箔层为0.5-0.8mm厚度的高纯铝箔。 

所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。 

所述高温绝缘热固胶层为SKC导热胶配方胶。 

相较于现有技术,本发明的优点在于: 

1、经过重新调整后组合的材料能达到意随挠曲组装的效果,从而弥补传统球泡灯发光面积不如白炽灯的缺点;

2、可挠曲LED球泡灯铝基线路板的整体厚度比传统球泡灯薄很多,能用热敏胶贴装于球泡灯杯里,轻盈便组装;

3、制作工艺流程简单,从而降低能耗。

附图说明

图1为现有技术中的LED球泡灯管铝基线路板的结构示意图; 

图2为本发明可挠曲的LED 球泡灯铝基线路板的剖视图;

图3为本发明可挠曲的LED 球泡灯铝基线路板的正视图。

具体实施方式

如图2及图3所示,本实施例的可挠曲LED铝基球泡灯线路板包括顺序叠合的一覆盖层10、一可挠曲金属导电层20、一高温绝缘热固胶层30及一可挠曲铝箔层40。所述可挠曲铝箔层40为散热层。所述可挠曲金属导电层20是金属线路层,其包括一正极点101、一负极点102、多个LED安装焊点103及所述多个LED安装焊点103与正极点101、负极点102之间的连接线路,所述正极点101和所述负极点102电气连接。 

所述金属导电层20通过所述高温绝缘热固胶层30与所述铝箔层40紧密黏合,所述覆盖层10是通过丝印高温绝缘阻焊热油墨于所述金属导电层20的线路面10上形成的阻碍层。 

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