[发明专利]一种曲面金属图形的制作方法和曲面金属图形基板

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路以及超材料领域，具体而言涉及一种曲面金属图形的制作方法和曲面图形基板。

背景技术

图形制作是印制线路板制作的根本。其中，图形的转移过程对印制线路板的制作有着非常重要的意义。图形制作包括贴膜、曝光、显影和蚀刻等多道工序。贴膜就是在镀铜基板的表面贴上一层特殊的感光膜,这种感光膜遇光即会初步固化，从而在基板上形成一道抗蚀膜。曝光显影是将制作好图形的平面底片与具有抗蚀膜的基板紧密重叠，利用紫外光进行曝光。透光部分的抗蚀膜被进一步固化，没有透光部分的抗蚀膜还是干膜。然后经过显影液褪掉没有被进一步固化的干膜，将贴有固化抗蚀膜的基板进行蚀刻,再经过褪膜处理，即可完成图形的转移。

然而，目前的图形的转移以及制作仅仅局限在平面基板上。由此迫切需要一种在异型三维曲面上也可以制作精密图形的方法，从而实现异型三维曲面图形的制作。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种曲面金属图形的制作方法和曲面图形基板，以解决在异型三维曲面上也可以制作精密图形的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种曲面金属图形的制作方法，包括以下步骤：对曲面载体表面进行金属镀膜，以使曲面载体表面形成金属层；在金属层上形成抗蚀膜，其中抗蚀膜遇光照射后固化；将具有预设图案的曲面光罩与抗蚀膜贴合，并对抗蚀膜进行曝光，以固化未被曲面光罩遮盖的抗蚀膜；移除曲面光罩，然后对抗蚀膜进行清洗，以移除未固化的抗蚀膜；对金属层进行刻蚀，去除未固化的抗蚀膜所对应的金属层，以形成与预设图案相对应的曲面金属图形。

其中，曲面载体包括热固性树脂曲面载体或热塑性塑料曲面载体。

其中，金属层是铜金属层。

其中，抗蚀膜是由液态感光抗蚀油墨膜形成。

其中，在金属层上形成抗蚀膜的步骤包括：在金属层表面涂布液态的感光抗蚀油墨，然后在预定温度范围内进行烘干，以干化感光抗蚀油墨，所述抗蚀膜。

其中，将具有预设图案的曲面光罩与抗蚀膜贴合，并对抗蚀膜进行曝光的步骤包括：将具有预设图案的曲面光罩与抗蚀膜贴合，并在真空下对抗蚀膜进行曝光，使得未被曲面光罩遮盖的抗蚀膜中的光引发剂吸收光能量而分解成游离基进而引发单体进行光聚合反应，固化形成不溶于稀碱溶液的体型分子。

其中，对金属层进行刻蚀，去除未固化的抗蚀膜所对应的金属层，以形成与预设图案相对应的曲面金属图形的步骤进一步包括：褪去曲面金属图形表面的固化的抗蚀膜。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种曲面金属图形基板，包括：曲面基板及其表面设置的金属图形层。

其中，曲面基板包括三维热固性基板或热塑性塑料基板。

其中，金属图形层是铜金属层。

本发明的有益效果是：本发明通过对曲面载体镀铜形成金属层，并在金属层表面涂布抗蚀膜，继而对其进行曝光、刻蚀、显影，形成所需金属图形。本发明由于在异型三维曲面上制作精密金属线图案，从而可实现异型三维曲面超材料的制作。

附图说明

图1是本发明实施例的曲面金属图形制作方法的流程图；

图2是本发明实施例的曲面载体的示意图；

图3是本发明实施例的曲面载体局部放大后的金属图形的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

图1是本发明一实施例的曲面金属图形制作方法的流程图。

如图1所示，本实施例的曲面金属图形制作方法包括如下步骤：

步骤S101：对曲面载体表面进行金属镀膜，以使曲面载体表面形成金属层；

在步骤S101中，曲面载体是一种热固性树脂曲面载体或热塑性塑料曲面载体。在进行曲面载体的成型制作时，可以采用在高温下压制平面载体成型的方法。

本实施例优选采用电镀工艺对曲面载体表面进行金属镀铜。电镀工艺的流程为：对成型的曲面载体上挂，再进行脱脂除油、水洗，而后采用碱性高锰酸钾溶液对曲面载体表面进行清洗活化，在电解槽中化学沉铜，再进行电镀铜。在进行电镀铜的过程中，优选采用定时旋转曲面载体，藉此以保证电镀的金属层厚度均匀、光洁。其中，金属层选用铜金属层，是由于铜质地柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性。