[发明专利]硅靶材表面处理方法无效
申请号: | 201210183787.0 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN102816994A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 黄建尧;孙明义;余建辉 | 申请(专利权)人: | 鑫科材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/14 | 分类号: | C23C14/14;C23C14/34;B24B7/22 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 翟国明 |
地址: | 中国台湾高雄市冈*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅靶材 表面 处理 方法 | ||
1.一种硅靶材表面处理方法,其特征在于,以多个弹性针状物对一个硅靶材进行研磨,使得该多个弹性针状物伸入该硅靶材表面的微孔隙均匀施予研磨切削力,以去除该硅靶材表面的微裂痕,其中该硅靶材去除表面微裂痕后的表面粗度为0.1至0.3微米。
2.根据权利要求1所述的硅靶材表面处理方法,其特征在于,该多个弹性针状物形成一个钻石毛刷,以利用该钻石毛刷对该硅靶材进行研磨,且该弹性针状物由塑料混掺钻石颗粒而成。
3.根据权利要求1或2所述的硅靶材表面处理方法,其特征在于,该弹性针状物的线径为0.6~1.2毫米。
4.根据权利要求2所述的硅靶材表面处理方法,其特征在于,该钻石毛刷的型号为180~800号。
5.根据权利要求1或2所述的硅靶材表面处理方法,其特征在于,另将去除表面微裂痕的硅靶材接合一个铜背板,以作为一个溅镀硅靶材。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鑫科材料科技股份有限公司,未经鑫科材料科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210183787.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子产品及其走线固定装置
- 下一篇:电路板上电子元件的简易接地连接结构
- 同类专利
- 专利分类