[发明专利]粘接膜的粘贴方法、连接方法、连接构造体及其制造方法有效
| 申请号： | 201210183989.5 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN102820600A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 小西美佐夫 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R4/04;H01L21/60;C09J7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕琳;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接膜 粘贴 方法 连接 构造 及其 制造 | ||
1.一种粘接膜的粘贴方法，该粘接膜用于连接形成有端子的基板和形成有端子的电子部件，其中，
在长度方向对从缠绕在卷盘上的卷盘体拉出的第一层叠体进行裁切，所述第一层叠体为在剥离基材上层叠有粘接膜的结构，所述第一层叠体的宽度(A)和对该第一层叠体进行裁切而得到的第二层叠体的宽度(B)满足0.1×A≤B≤0.9×A的关系，以上述方式来形成该第二层叠体，并将该第二层叠体粘贴在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的粘接膜的粘贴方法，其中，
所述第一层叠体的宽度(A)为0.4mm以上，
所述第二层叠体的宽度(B)为0.2mm以上。
3.根据权利要求1或2所述的粘接膜的粘贴方法，其中，所述第一层叠体的厚度为22～200μm。
4.一种连接方法，其中，
在长度方向对从缠绕在卷盘上的卷盘体拉出的第一层叠体进行裁切，该第一层叠体为在剥离基材上层叠有粘接膜的结构，该第一层叠体的宽度(A)和对该第一层叠体进行裁切而得到的第二层叠体的宽度(B)满足0.1×A≤B≤0.9×A的关系，以上述方式来形成该第二层叠体，并将该第二层叠体粘贴在形成有端子的基板上，
从所述第二层叠体剥离所述剥离基材，在所述粘接膜上临时配置形成有端子的电子部件，
利用加热按压装置从所述电子部件上进行按压，
使所述基板的端子和所述电子部件的端子连接。
5.一种连接构造体，其是通过下述这样的处理而得到的：
在长度方向对从缠绕在卷盘上的卷盘体拉出的第一层叠体进行裁切，该第一层叠体为在剥离基材上层叠有粘接膜的结构，该第一层叠体的宽度(A)和对该第一层叠体进行裁切而得到的第二层叠体的宽度(B)满足0.1×A≤B≤0.9×A的关系，以上述方式来形成该第二层叠体，并将该第二层叠体粘贴在形成有端子的基板上，
从所述第二层叠体剥离所述剥离基材，在所述粘接膜上临时配置形成有端子的电子部件，
利用加热按压装置从所述电子部件上进行按压，
使所述基板的端子和所述电子部件的端子连接。
6.一种连接构造体的制造方法，其中，
在长度方向对从缠绕在卷盘上的卷盘体拉出的第一层叠体进行裁切，该第一层叠体为在剥离基材上层叠有粘接膜的结构，该第一层叠体的宽度(A)和对该第一层叠体进行裁切而得到的第二层叠体的宽度(B)满足0.1×A≤B≤0.9×A的关系，以上述方式来形成该第二层叠体，并将该第二层叠体粘贴在形成有端子的基板上，
从所述第二层叠体剥离所述剥离基材，在所述粘接膜上临时配置形成有端子的电子部件，
利用加热按压装置从所述电子部件上进行按压，
使所述基板的端子和所述电子部件的端子连接，由此得到连接构造体。
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