[发明专利]电子装置及连接元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其是涉及一种具有连接元件的电子装置。

背景技术

为了防止电磁干扰(EMI,Electromagnetic Disturbance)与静电放电(ESD,Electrostatic Discharge)，一般而言，会于电子装置内部的电连接器上设置导电泡绵（EMI Shielding Gasket）以与电子装置的壳体电连接。当电子装置组装完成时，测试人员需以仪器测试，才能得知导电泡绵是否与电连接器以及壳体正确电性搭接。如果没有则需重新拆卸壳体，造成了时间上的浪费。此外，由于导电泡绵是粘贴于电连接器或是壳体上，导电泡绵经由反复挤压后，于电子装置组装时可能会掉落至电子装置的电路板上，造成电路板的短路。

另外，若导电泡绵的厚度太厚则会造成壳体与无法密合，若导电泡绵的厚度太薄则会造成导电泡绵无法与电连接器以及壳体正确搭接，也增加了测试人员组装电子装置的时间。

发明内容

为了解决上述现有技术的缺失，本发明的目的在于提供一种电子装置，能于电子装置组装完成后，进行电连接器与金属壳体的电连接。

为了达到上述的目的，本发明提供了一种电子装置，包括一第一壳体、一第二壳体、以及一连接元件。第一壳体设置于第二壳体，并设有一穿孔。连接元件包括一连接本体以及一弹性导电单元。连接本体位于第一壳体以及第二壳体之间，其中连接本体为一中空结构，具有一第一开口以及一相反于第一开口的第二开口，且第一开口朝向第一壳体的穿孔，第二开口朝向第二壳体。弹性导电单元可移动地设置于连接本体内。其中，当弹性导电单元的部分经由第二开口穿出时，弹性导电单元连接第二壳体以及连接本体。

为了达到上述的目的，本发明提供了一种连接元件，用以与一壳体电连接。连接元件包括一连接本体以及一弹性导电单元。连接本体具有一第一开口、一相反于第一开口的第二开口、一第一容置腔、一第二容置腔、以及一连接孔，其中第一容置腔与第一开口以及连接孔相互连通，第二容置腔与第二开口以及连接孔相互连通。弹性导电单元可移动地设置于连接本体内。弹性导电单元包括一第一宽部、一第二宽部、以及一窄部。第一宽部位于第一容置腔。第二宽部位于第二容置腔。窄部位于第一宽部以及第二宽部之间，且位于连接孔。其中，通过一杆件穿过第一开口并推挤第一宽部，以使第一宽部移动至第二容置腔，且第二宽部由第二开口穿出并与壳体接触。

综上所述，本发明通过连接元件的连接本体以及弹性导电单元，能于电子装置组装完成后，将弹性导电单元以一杆件推移，以使得弹性导电单元与连接本体以及壳体电性连，降低了测试人员组装电子装置的时间，且弹性导电单元能卡合于连接本体，以防止弹性导电单元掉落于电子装置内部。

附图说明

图1为本发明的一实施例的电子装置的立体图；

图2为本发明的一实施例的连接元件以及电连接器的立体图；

图3为图1的AA剖面的剖视图；

图4为本发明的连接本体的剖视图；

图5为本发明的一实施例的弹性导电单元的立体图；

图6为本发明的电子装置的动作示意图；

图7为本发明的另一实施例的电子装置的剖视图；以及

图8为本发明的弹性导电单元的另一实施例的侧视体图。

主要元件符号说明

100、100a～电子装置；

1～基座；            2～荧幕；

10～第一壳体；       11～穿孔；

20～第二壳体；       30～电连接器；

31～金属壳体；       311～穿洞；

32～绝缘本体；       33～端子；

40、40a～连接元件；  50、50a～连接本体；

51、51a～第一开口；  52、52a～第二开口；

53～第一容置腔；           531～弧形表面；

54～第二容置腔；           541～弧形表面；

55～连接孔；               551～弧形表面；

60、60a～弹性导电单元；    61、61a～第一宽部；

611、611a～弧形表面；      62、62a～第二宽部；

621、621a～弧形表面；      63、63a～窄部；

631～弧形表面；            64～限位件；