[发明专利]片材及使用该片材的容器

权利要求书

1.一种对微波加热显示出耐热性的片材，其中，前述片材通过在基材层的两面层压外层而获得，前述基材层由树脂组合物A形成，前述树脂组合物A至少含有如下组分：20~60质量%的聚乳酸树脂、10~60质量%的聚烯烃树脂以及20~50质量%的无机填充剂；前述外层由树脂组合物B形成，前述树脂组合物B至少含有如下组分：40~100质量%的聚烯烃树脂。

2.如权利要求1所述的片材，其中，前述聚乳酸树脂的含量为30~50质量%。

3.如权利要求1或2所述的片材，其中，前述树脂组合物B进一步含有20质量%以下的聚乳酸树脂，优选地，前述树脂组合物B进一步含有10质量%以下的聚乳酸树脂。

4.如权利要求1至3任意一项所述的片材，其中，前述树脂组合物A和/或前述树脂组合物B中，前述聚烯烃树脂至少包含聚丙烯树脂；优选地，前述树脂组合物A和/或前述树脂组合物B中，前述聚烯烃树脂进一步包含聚乙烯树脂；更优选地，前述树脂组合物A和/或前述树脂组合物B中，前述聚烯烃树脂是聚丙烯树脂与聚乙烯树脂的混合物、或者是聚丙烯树脂。

5.如权利要求4所述的片材，其中，前述聚丙烯树脂与聚乙烯树脂的混合物中，前述聚丙烯树脂为60~95质量%、前述聚乙烯树脂为5~40质量%。

6.如权利要求4或5所述的片材，其中，前述聚乙烯树脂是高密度聚乙烯树脂。

7.如权利要求1至6任意一项所述的片材，其中，前述树脂组合物B进一步含有50质量%以下的无机填充剂，优选地，前述树脂组合物B进一步含有20~35质量%的无机填充剂。

8.如权利要求1至7任意一项所述的片材，其中，前述无机填充剂选自于由滑石、碳酸钙、粘土和二氧化钛组成的组中的1种或2种以上，优选为滑石。

9.如权利要求1至8任意一项所述的片材，其中，前述树脂组合物A和/或前述树脂组合物B进一步含有由乙烯基芳族化合物与共轭二烯形成的嵌段共聚物。

10.如权利要求9所述的片材，其中，前述由乙烯基芳族化合物与共轭二烯形成的嵌段共聚物是选自于由下列物质组成的组中的一种或两种以上的物质：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、对上述嵌段共聚物进行酸改性后的树脂以及进一步进行末端胺改性后的树脂；优选地，前述由乙烯基芳族化合物与共轭二烯形成的嵌段共聚物是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。

11.如权利要求9或10所述的片材，其中，在前述树脂组合物A或前述树脂组合物B中，相对于100重量份的前述树脂组合物A或100重量份的前述树脂组合物B，前述嵌段共聚物的添加量均分别为2~15重量份，优选地，前述嵌段共聚物的添加量均分别为2~10重量份。

12.如权利要求1至11任意一项所述的片材，其中，前述片材的厚度为0.18mm~1.2mm，优选为0.3mm~0.8mm。

13.如权利要求1至12任意一项所述的片材，其中，以构成比例计，前述基材层的厚度为40~90%。

14.如权利要求1至13任意一项所述的片材，其中，前述片材的构成是：外层/基材层/外层3层的厚度构成比例是10~25%/80~50%/10~25%。

15.由权利要求1至14任意一项所述的片材热成型制成的容器，优选地，前述容器为微波炉加热用容器。