[发明专利]划线轮、其制造方法及划线方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种用以在脆性材料基板上压接、滚动地进行划线的划线轮、其制造方法及划线方法。

背景技术

以往的划线轮是如专利文献1等所示，以超硬合金制或聚晶金刚石烧结体(以下，称为PCD(Polycrystalline Diamond))制圆板为基材。PCD是使金刚石粒子连同钴等一并烧结而成的。划线轮是自作为基材的圆板两侧相互倾斜地切入圆周的边缘，在圆周面上形成V字形刀尖。将以如此方式形成的划线轮旋转自由地轴接在划线装置的划线头等，以特定负载抵住脆性材料基板，沿着脆性材料基板的面移动，由此，便可进行划线。

[背景技术文献]

[专利文献]

专利文献1：国际公开WO2003/51784号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

以此方式由聚晶金刚石烧结体(PCD)形成的以往的划线轮包含金刚石粒子及结合材，故尤其与陶瓷基板、蓝宝石、硅等、及玻璃相比，存在对硬度高的脆性材料基板进行划线时寿命较短的缺点。另外，陶瓷基板中包含高温共烧陶瓷制的多层基板(HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic)基板)、低温共烧陶瓷制的多层基板(LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)基板)等电子零件内置基板等。而且，以往的划线轮即便研磨刀尖也难以减小棱线的粗糙度，因此，存在当划线负载增大时，将脆性材料基板划线断开时的脆性材料基板的端面强度低下的缺点。

本发明是鉴于所述问题研制而成，其目的在于提供一种可实现划线轮的使用寿命延长及微细化的划线轮及其制造方法。

[解决问题的技术手段]

为解决此课题，本发明的划线轮包含划线轮基材；金刚石膜，形成在所述划线轮基材的刀尖部分；及研磨区域，由机械研磨所述金刚石膜而形成。

此处，所述划线轮基材也可以在圆板的周围侧面包含成为最大直径的部分及倾斜面。

为解决此课题，本发明的划线轮的制造方法是沿着圆板的圆周部具有刀尖的划线轮的制造方法，且在划线轮基材的侧面的刀尖部分通过化学气相沉积法，形成金刚石膜，且利用机械研磨，研磨形成有所述金刚石膜的面。

此处，也可以将所述划线轮基板的圆板中心作为中心轴，且以在圆板的周围侧面具有成为最大直径的部分的方式，自两侧倾斜地进行研磨，构成划线轮基材。

此处，所述划线轮基材也可以在侧面形成与中心轴同轴的圆柱状圆周面。

此处，所述划线轮基材也可以在侧面具有朝内及朝外的任一方向弯曲的与所述中心轴同轴的圆周面。

此处，所述划线轮基材也可以在侧面具有朝内及朝外的任一方向上截面成为V字状的与所述中心轴同轴的圆周面。

此处，所述划线轮基材也可以包含超硬合金。

所述划线轮也可以是对陶瓷基板进行划线的划线轮。

此处，也可以具有以特定间隔切除所述研磨区域的棱线部分而成的槽，且将槽之间形成突起。

为解决此课题，本发明的划线方法是使用以上记载的划线轮，对脆性材料基板进行划线。

此处，所述脆性材料基板也可以是陶瓷基板。

[发明的效果]

根据具有如此特征的本发明，因与以往的烧结金刚石膜的划线轮相比，与脆性材料基板接触的部分全部为金刚石膜，所以，可提高划线轮的耐磨性，实现使用寿命延长。而且，由于V字形刀尖部分的与脆性材料基板接触的部分均为金刚石膜，因此，可使棱线的粗糙度变得精细。所以，若使用该划线轮进行划线加工并使之断开，则获得脆性材料基板的切割面的端面精度提高，随之也使端面强度提高的效果。

附图说明

图1A是本发明第1实施方式的划线轮的正视图。

图1B是第1实施方式的划线轮的侧视图。

图2A是第1实施方式的刀尖的棱线部分的放大剖面图。

图2B是第1实施方式的研磨后的棱线部分的放大剖面图。

图3A是本发明第2实施方式的划线轮的刀尖的放大剖面图。

图3B是本实施方式的研磨后的棱线部分的放大剖面图。

图4A是本发明第3实施方式(其一)的划线轮的刀尖的放大剖面图。

图4B是本实施方式的研磨后的棱线部分的放大剖面图。

图5A是本发明第3实施方式(其二)的划线轮的刀尖的放大剖面图。

图5B是本实施方式的研磨后的棱线部分的放大剖面图。

图6A是本发明第3实施方式(其三)的划线轮的刀尖的放大剖面图。