[发明专利]一种电子元器件及一种射频功率放大器

说明书

技术领域

本发明涉及器件制造技术领域，尤其涉及一种电子元器件及一种射频功率放大器。

背景技术

目前，在各类电子器件的内部电路中，常用到的电子元器件一般包括器件本体和引脚，该类电子元器件通过其引脚与其它元件实现电连接。然而，在实际应用中，当电子元器件的引脚与其它元件焊接在一起时，通常引脚的热膨胀系数与其它元件的热膨胀系数存在差异，而因热膨胀或冷缩产生的机械应力，在实际应用中会使电子元器件的引脚脱离器件本体，造成器件损坏。

例如，无线通信系统中发射机的关键器件——射频功率放大器，如图1所示，由器件本体11延伸出的引脚12与PCB 13焊接在一起，实现电连接。引脚12由一块完整的金属合金实现，一般为42号合金，其热膨胀系数为4.3ppm/℃，PCB 13的板材一般为RO4350，其热膨胀系数为14ppm/℃，二者相差比较大。当器件与PCB受热或遇冷时，热膨或冷缩产生的机械应力使器件引脚12脱离器件本体11，从而损坏放大器。

发明内容

本发明实施例提供一种电子元器件及一种射频功率放大器，能够减少因热胀冷缩对器件造成的损坏。

为了解决上述技术问题，本发明实施例的技术方案如下：

一种电子元器件，包括器件本体和由所述器件本体延伸出的器件引脚，所述器件引脚上开有至少一个槽孔，每个槽孔部分位于所述器件本体与所述器件引脚的交叠区域，所述交叠区域为所述器件引脚与所述器件本体的固定连接部分。

一种射频功率放大器，包括陶瓷封装、器件法兰和引脚，所述引脚上开有至少一个槽孔，每个槽孔部分位于所述引脚与所述器件法兰的交叠区域，所述交叠区域为所述引脚与所述器件法兰的固定连接部分。

本发明实施例通过在器件引脚上设置槽孔，减小了器件引脚的横截面积，从而减小了器件引脚因热胀或冷缩承受的机械应力，降低了器件的损坏几率，延长了器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中射频功率放大器的结构示意图；

图2是本发明实施例一种电子元器件的结构示意图；

图3是图2所示实施例中槽孔位置及尺寸的示意图；

图4是本发明实施例另一种电子元器件的结构示意图；

图5是本发明实施例一种射频功率放大器的结构示意图；

图6是图5所示实施例中槽孔位置及尺寸的示意图；

图7是本发明实施例另一种射频功率放大器的结构示意图；

图8是本发明实施例中射频功率放大器与PCB的组装示意图。

具体实施方式

为了使本领域技术人员能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来限制本发明。

现有技术中，当电子元器件的引脚与其它元件焊接在一起时，由于引脚的热膨胀系数与其它元件的热膨胀系数存在差异，热膨胀或冷缩时产生的机械应力会使电子元器件的引脚脱离器件本体，造成器件损坏，大大缩短了电子器件的使用寿命。

根据材料力学公式，器件引脚因温度变化承受的机械应力与其引脚在延伸出器件本体处的横截面积成正比，以引脚焊接在PCB上为例，引脚受到的机械应力F_应力为：

F _应力＝E_lead×A_lead×ΔT×(CTE_PCB×L_PCB-CTE_Lead×L_lead)/L_Lead

其中，E_lead是引脚的杨氏模量，A_lead是引脚在延伸出器件本体处的横截面积，ΔT是温度变化区间，CTE_PCB是PCB的热膨胀系数，CTE_lead是引脚的热膨胀系数，L_PCB是与引脚连接的PCB长度，L_lead是伸出器件本体外的引脚长度。