[发明专利]甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法

权利要求书

1.一种甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂，其特征在于，所述应力消除剂为分子中包含有含氮杂环的杂环化合物及其衍生物。

2.根据权利要求1所述的甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂，其特征在于，所述含氮杂环为

3.根据权利要求2所述的甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂，其特征在于，所述含氮杂环上含苯环、烷基、羧基、硝基、巯基、甲氧基、醛基、氨基、甲酸甲酯中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述的甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂，其特征在于，所述应力消除剂的结构式如式（Ⅰ）所示：

其中，R1为H、氨基、羧基、巯基、羟基、苯环、甲氧基或乙氧基，R2为H、氨基、羧基、巯基、羟基、甲氧基或乙氧基。

5.根据权利要求3所述的甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂，其特征在于，所述应力消除剂的结构式如式（Ⅱ）所示：

其中，R3为H、氨基、羧基、巯基、羟基、甲氧基或乙氧基，R4为H、氨基、羧基、巯基、羟基、甲氧基或乙氧基。

6.根据权利要求3所述的甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂，其特征在于，所述应力消除剂的结构式如式（Ⅲ）所示：

其中，R5为H、氨基、羧基、巯基、羟基、甲氧基、乙氧基或苯环，R6为H、氨基、羧基、巯基、羟基、甲氧基或乙氧基。

7.一种如权利要求1所述的甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂的使用方法，其特征在于，在芯片铜电沉积的电镀液中，根据应力目标范围和铜离子浓度，加入所述应力消除剂。

8.根据权利要求7所述的甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂的使用方法，其特征在于，所述电镀液为甲基磺酸铜镀液，其包含如下各组分：Cu²⁺80～110g/L，Cl-30～100ppm，甲基磺酸5～30g/L，对硫二丙烷磺酸钠5ppm，聚乙二醇200ppm。

9.根据权利要求7所述的甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂的使用方法，其特征在于，所述应力消除剂在甲基磺酸铜镀液中的浓度为：3～100ppm。